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本实用新型涉及增强LED亮度的封装结构，可有效解决增强LED灯亮度的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，绝缘导热的底座上装有绝缘隔离的第一导电金属片和第二导电金属片，第二导电金属片上经导电粘接剂装有芯片基...
该专利属于晶诚(郑州)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶诚(郑州)科技有限公司授权不得商用。

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