热电分离式小功率白灯表面贴装元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热电分离式小功率白灯表面贴装元件，包括基座和若干引脚，所述基座上固定有相互独立的一个导热焊盘和两个导电焊盘，晶片通过导热的底胶固定在所述导热焊盘上，所述晶片的正、负极分别通过导线连接在两个所述导电焊盘上。在进行通电点亮时，电流通过正负极两个单独的导电焊盘，晶片发光产生的热量通过晶片传导在底胶上，再通过底胶传导到导热焊盘上，从而再传导到外界。这样形成的一种热电分离式结构的表面贴装元件，将热与电分开导出，使其产生的热量更容易散出，电流分布更均匀，从而提高产品的稳定性、延长产品的寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装元件(Surface Mounted Devices，SMD)，尤其涉及一种热电分离式小功率白灯表面贴装元件。
技术介绍
LED光源在照明领域的应用，是半导体发光材料技术高速发展及“绿色照明” 概念逐步深入人心的产物。“绿色照明”是国外照明领域在上世纪80年代未提出的新概 念，我国“绿色照明工程”的实施始于1996年。实现这一计划的重要步骤就是要发展 和推广高效、节能照明器具，节约照明用电，减少环境及光污染，建立一个优质高效、 经济舒适、安全可靠、有益环境的照明系统。随着LED技术的迅猛发展，其发光效率的逐步提高，LED的应用市场将更加广 泛，特别在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球 瞩目，被业界认为是未来10年最被看好以及最大的市场，也将是取代白炽灯、钨丝灯和 荧光灯的最大潜力商品。现有的照明用白光LED灯，其晶片产生的热量及通过的电流均在一个焊盘上进 行导出，这样对晶片的导电均勻性及散热性均会造成很大的影响，从而降低晶片发光的 效率；另外在现有技术中还有一种采用在基座上镶嵌铜锭的热电分离式的白光LED灯， 但其制作工艺复杂，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电分离式小功率白灯表面贴装元件，包括基座和若干引脚，其特征在于，所述基座上固定有相互独立的一个导热焊盘和两个导电焊盘，晶片通过导热的底胶固定在所述导热焊盘上，所述晶片的正、负极分别通过导线连接在两个所述导电焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离式小功率白灯表面贴装元件，包括基座和若干引脚，其特征在于， 所述基座上固定有相互独立的一个导热焊盘和两个导电焊盘，晶片通过导热的底胶固定 在所述导热焊盘上，所述晶片的正、负极分别通过导线连接在两个所述导电焊盘上。2.根据权利要求1所述的热电分离式小功率白灯表面贴装元件，其特征在于，所述导 热焊盘及导电焊盘分别向所述基座的侧面和底面延伸形成多个引脚。3.根据权利要求2所述的热电分离式小功率白灯表面贴装元件，其特征在于，所述导 热焊盘的两端分别向基座的两个相对的侧面延伸形成两个引脚。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐绍荣，叶华敏，
申请(专利权)人：深圳路升光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]