【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种闪存卡封装结构，包括：基壳、电路基板、压板以及包覆层，所述基壳包括底板以及围设于所述底板边缘的框架，所述框架与所述底板形成容置腔，所述电路基板置放在所述容置腔中，压板设置在基壳的顶部所述框架以及电路基板的上部，包覆层以原料成型在压板与机壳的周围，以及电路基板与压板及机壳的接合处，其特征在于， 所述框架具有设置在基壳两端及侧部使电路基板定位的定位部以及设置在基壳侧部的卡扣部； 所述压板两侧边缘设置与所述框架的所述卡扣部相对应的凸块，所述凸块卡扣在所述卡扣部上。
【技术特征摘要】
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