环状材料、制造内导体端子的方法以及同轴连接器技术

本发明专利技术的目的在于：提供一种能够提高生产率且可降低成本的、安装有电子元件并且与绝缘体一体化的内导体端子，并且也提供具有该内导体端子的同轴连接器。本发明专利技术的环状材料（４１）包括：第一托板（４２）；第二托板（４４），其与所述第一托板（４２）平行地设置并且间隔开预定的距离；多个内导体端子，每个内导体端子具有配对侧连接端子（１４）和芯线连接端子（１５），所述配对侧连接端子（１４）包括通过第一连接部（４３）连接到所述第一托板（４２）的电接触部（４８）以及第一引线连接部（４９），所述芯线连接端子（１５）包括通过第二连接部（４５）连接到所述第二托板（４４）的芯线压夹部（１６）以及第二引线连接部（５２），所述第一引线连接部（４９）和所述第二引线连接部（５２）彼此相对且在它们之间形成预定的间隔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将被设置于同轴电缆末端处的同轴连接器以及用作为该同轴连 接器的一个组成元件的内导体端子。
技术介绍
例如，在下述的专利文献1中，已经公开了关于在其上安装有电子元件的内导体 端子的技术。内导体端子是被连接到同轴电缆的芯线的元件，在下述的专利文献1中，也公 开了这样的技术同轴连接器包括在其上安装有电子元件的内导体端子；容纳插入其中 的内导体端子的绝缘体(电介体)；以及设置于容纳内导体端子的绝缘体的外侧并且适合 连接到同轴电缆的编织物的外导体端子。专利文献1 日本特开2004-71208A号公报
技术实现思路
在上述的现有技术中，当将电子元件安装到内导体端子的主体上时，需要进行焊 接，而且，包括焊接在内，内导体端子的总的加工的步骤数很多，因此，这些是端子制造成本 增加的原因。所以，具有这样的内导体端子的同轴连接器的成本变高。鉴于上述状况而创造本专利技术，并且本专利技术的目的在于提供一种能够提高生产率 且能够降低成本的、安装有电子元件并且与绝缘体一体化的内导体端子，并且也提供具有 该内导体端子的同轴连接器。问题的解决方案为了解决上述问题，提供一种环状材料，其特征在于，包括第一托板；第二托板，该第二托板被配置为与所述第一托板平行且间隔开预定的距离；多个内导体端子，每个内导体端子具有配对侧连接端子和芯线连接端子，其中，所述配对侧连接端子包括通过第一连接部连接到所述第一托板的电接触 部，以及第一引线连接部，并且所述芯线连接端子包括通过第二连接部连接到所述第二托板的芯线压夹部，以及 第二引线连接部，并且所述第一引线连接部和所述第二引线连接部彼此相对且在它们之间形成预定的 间隔。优选本专利技术的上述环状材料的特征在于，所述第一引线连接部和所述第二引线 连接部都具有用于与电子元件的引线连接的一对直立片。优选所述一对直立片的特征在于，它们包括第一部分，该第一部分具有半圆柱的形状；一对相对的第二部分，它们具有横截面呈S的形状并且分别从所述第一部分的两 端连续地延伸，并且所述电子元件的引线被插入所述一对第二部分之间。为了解决上述问题，提供一种制作内导体端子的方法，其特征在于，包括制备环状材料的步骤，该环状材料包括第一托板；第二托板，配置为与所述第一 托板平行且间隔开预定的距离；以及多个内导体端子，每个内导体端子都具有配对侧连接 端子和芯线连接端子，其中，所述配对侧连接端子包括通过第一连接部连接到所述第一托 板的电接触部，以及第一引线连接部；并且所述芯线连接端子包括通过第二连接部连接到 所述第二托板的芯线压夹部，以及第二引线连接部；所述第一引线连接部和所述第二引线 连接部彼此相对且在它们之间形成预定的间隔；连接步骤，在该步骤中，将电子元件的引线分别连接到所述第一引线连接部和所 述第二引线连接部；以及如下所述的步骤使所述环状材料移动预定的量；以每当所述环状材料被移动， 绝缘体就覆盖与所述第一引线连接部和所述第二引线连接部连接的电子元件的周围的方 式来环箍成型该绝缘体；以及至少切断所述第一连接部。 此外，本专利技术包括通过上述内导体端子制作方法来制作的安装有电子元件且与绝 缘体一体化的内导体端子。为了解决上述问题，提供一种本专利技术的同轴电缆，其特征在于，包括绝缘体组件，通过将利用上述内导体端子制作方法来制作的内导体端子连接到同 轴电缆的芯线而形成；外导体端子，与所述同轴电缆的编织物连接并且保持所述绝缘体组件。在具有上述特征的本专利技术中，提供这样一种结构，其中使绝缘体环箍成型在具有 配对侧连接端子和芯线连接端子的内导体端子的主体(金属的部分)上，因此电子元件可 容纳于被环箍成型的部分。所以，通过制造该结构，形成了上面安装有电子元件并且还具有 一体的绝缘体的内导体端子。形成之后，当将该安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导 体端子连接到同轴电缆的芯线时，形成绝缘体组件，并且当在将绝缘体组件保持在外导体 端子中的同时将该外导体端子连接到同轴电缆的编织物时，在电缆末端形成了所述同轴连 接器。在本专利技术中，不是通过焊接电子元件的引线，而是通过将引线插入一对直立片之间并 配合地连接于该对直立片的结构来安装该电子元件。本专利技术的有益效果在上面所述的本专利技术中，实现了与过去相比能够进一步提升生产率以及能够减少 成本的优点。此外，在上面所述的本专利技术中，也实现这样的优点通过使得电子部件的安装 简便，本专利技术可以有助于提高生产率。附图说明图1是示出本专利技术的安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导体端子以及包括 该内导体端子的同轴连接器的一个实施方式的透视图。图2是包括安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导体端子的绝缘体组件的透 视图。图3是从上侧开口部侧观看到的外导体端子的透视图。图4是外导体端子的后视图。图5是从下侧基部侧观看到的外导体端子的透视图。图6是示出了将绝缘体组件放置于外导体端子内的状态的透视图。图7是环状材料的透视图。 图8是示出了即将放置电子元件前的状态的透视图。图9是示出了已放置电子元件的状态的透视图。图10是刚进行环状成型后的安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导体端子的 透视图。符号说明1同轴连接器2 同轴电缆3绝缘体组件4外导体端子5安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导体端子6 芯线7 绝缘体8金属带导体9编织物10 绝缘护套11内导体端子主体12 电子元件13 绝缘体14配对侧连接端子15芯线连接端子16芯线压夹部17保持部18、19 凸缘部20、21 抵靠面25 接缝26编织物连接用压紧片27护套固定用压紧片30 上侧开口部31绝缘体保持用压紧片32侧面部分41 环状材料42 第一托板43第一连接部44 第二托板45第二连接部46 间隔47对48电接触部49第一引线连接部50引线51第二引线连接部52管状部53托板互连部具体实施方式 下面，将参考附图进行说明。图1是示出了本专利技术的安装有电子元件且与绝缘体 一体化的内导体端子以及包括该内导体端子的同轴连接器的一个实施方式的透视图。图2 是包括安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导体端子的绝缘体组件的透视图。图3是从 上侧开口部侧观看到的外导体端子的透视图。图4是外导体端子的后视图。图5是从下侧 基部侧观看到的外导体端子的透视图。图6是示出了绝缘体组件被放置于外导体端子内的 状态的透视图。在图1中，同轴连接器1是适于设置在同轴电缆2的末端处的连接器，且包括绝缘 体组件3和外导体端子4。绝缘体组件3通过将安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导 体端子5连接到同轴电缆2的末端而形成。同轴连接器1通过将上述结构的绝缘体组件3 和外导体端子4连接且固定在一起而形成。首先，对各构成部件进行说明。在图2、图3中，绝缘体组件3被构造成包括同轴电缆2的末端。同轴电缆2是已 知的，并且按从中心向外的顺序包括作为中心导体的芯线6、作为电介体的绝缘体7、作为 外部导体的金属带导体8和编织物9，以及作为外皮的绝缘护套10。同轴电缆2被加工成 使芯线6露出达预定的长度。编织物9被加工成这样的状态该编织物9被折回到绝缘护 套10上，以便能够连接到外导体端子4。安装有电子元件且与绝缘体一体化的内导体端子5包括具有导电性的金属内导 体端子主体11、安装在该内导体端子主体11上的电子元件12、使用绝缘树脂材料(或灌封 树脂材料)环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环状材料，其特征在于，该环状材料包括：第一托板；第二托板，该第二托板被设置为与所述第一托板平行并且从所述第一托板间隔开预定的距离；以及多个内导体端子，每个内导体端子都具有配对侧连接端子和芯线连接端子，其中，所述配对侧连接端子包括：通过第一连接部连接到所述第一托板的电接触部，以及第一引线连接部，其中，所述芯线连接端子包括：通过第二连接部连接到所述第二托板的芯线压夹部，以及第二引线连接部，并且其中，所述第一引线连接部和所述第二引线连接部彼此相对，且在该第一引线连接部和该第二引线连接部之间形成预定的间隔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森川大史，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]