模块制造方法及端子集合体技术

本发明专利技术提供一种通过使用具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体从而能够高精度地制造模块并且能够缩短模块的制造时间的技术。通过将具有多个连接端子(11)被支承体(12)支承的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体(10)、及电子元器件(102)安装在布线基板的一个主面上，并利用第一树脂层(103)对安装在布线基板(101)的一个主面上的电子元器件(102)及端子集合体(10)进行密封，从而能够高精度地制造模块(100)。另外，由于多个连接端子(11)只是被支承体(12)支承，因此能够容易地从多个连接端子(11)去除支承体(12)，因此能够缩短模块(100)的制造时间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用形成层间连接导体的多个连接端子的模块制造方法及端子集合体。
技术介绍
以往，如图11的现有模块的一个示例所示，已知有安装于布线基板501的两个表面上的各种电子元器件502通过树脂层503被密封的模块500(例如参照专利文献1)。另外，在模块500的一个主面上设置有金属屏蔽层504，在另一个主面上设置有外部连接用的安装用端子505。而且，金属屏蔽层504及安装用端子505分别通过层间连接用的过孔导体506与布线基板501的布线层电连接。过孔导体506通过在对利用激光加工形成于设置在布线基板501上的树脂层503中的过孔实施去污处理之后，填充包含Ag、Cu等的导体糊料来形成；或者通过对过孔实施电镀填孔来形成。由此，在使用激光加工在树脂层503中形成过孔的情况下，存在如下问题：激光的输出调整复杂，过孔的形成精度会发生偏差。另外，由于过孔导体506经由多个工序形成于树脂层503中，因此会导致模块的制造成本的增大，并且会在力图缩短模块制造时间上产生妨碍。另外，还存在如下问题：对通过激光加工形成于树脂层503中的过孔实施去污处理时的药液、实施电镀填孔时的药液会侵蚀树脂层503、布线基板501。因此，近年来，如图12所示，进行了如下尝试：使用通常的表面安装技术将通过形成层间连接导体的柱状的多个连接端子601一体形成于连结体602而构成的端子集合体600安装于布线基板501上，利用连接端子601以取代过孔导体506来形成模块的层间连接导体，从而力图降低模块的制造成本，并且力图缩短模块的制造时间(例如参照专利文献2)。即，不需要在经由包含激光加工的多个工序将过孔导体506形成于树脂层503中时所执行的激光的输出调整、去污处理、镀覆处理等使用药液的处理，可使用通常的表面安装技术来制造包括层间连接导体的模块。此外，图12是表示现有的端子集合体的一个示例的图。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2005/078796号(段落0017～0025、0035、图1、摘要等)专利文献2：日本专利特开2008-16729号公报（段落0015～0017、图4等）
技术实现思路
专利技术所要解决的问题图12所示的端子集合体600是通过对由Cu构成的材料进行蚀刻加工、切削加工、或冲压加工从而一体形成柱状的多个连接端子601及连结体602而制成的。近年来，随着便携式电话、便携式信息终端等通信便携式终端不断小型化，搭载于通信便携式终端的模块也不断小型化，虽然要求在模块中形成直径为几十μm～几百μm的层间连接导体，但是难以以几μm～几十μm的加工精度通过切削加工、冲压加工将多个连接端子601高精度地与连结体602一体形成。另外，在连接端子601通过蚀刻加工与连结体602一体形成的情况下，在连接端子601的根部分和前端部分蚀刻的进展情况不同，因此会在各连接端子601的形成中产生偏差。另外，在对由Cu构成的材料进行蚀刻加工、切削加工以形成端子集合体600的情况下，被蚀刻或被削去的材料被废弃，因此成为端子集合体600的制造成本增大的一个原因。另外，在端子集合体600安装于由LTCC、印刷基板等形成的布线基板上之后，从连接端子601去除端子集合体600的连结体602，从而由连接端子601来形成模块的层间连接导体。由于连接端子601及连结体602一体形成，因此为了从安装于布线基板的端子集合体600去除连结体602，需要通过磨削、研磨来去除连结体602，其成为模块的制造时间增大的一个原因。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种通过使用具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体，从而能够高精度地制造模块并且能够缩短模块的制造时间的技术。另外，其第二目的在于，提供一种具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体。解决技术问题所采用的技术方案为了达到上述第一目的，本专利技术的模块制造方法的特征在于，包括：准备工序，该准备工序中准备形成层间连接导体的柱状的多个连接端子被支承体支承而构成的端子集合体；第一安装工序，该第一安装工序中将所述端子集合体及电子元器件安装在布线基板的一个主面上；以及第一密封工序，该第一密封工序中利用第一树脂层对安装在所述布线基板的一个主面上的电子元器件及所述端子集合体进行密封(权利要求1)。另外，也可为在所述第一密封工序之前，从所述连接端子去除所述布线基板的一个主面的所述端子集合体的所述支承体(权利要求2)。而且，也可为通过粘接（日文：接着）或粘合（日文：粘着）将所述连接端子的一端支承于所述支承体，使所述支承体上的粘接力或粘合力下降，从所述连接端子去除所述支承体(权利要求3)。另外，也可为在所述第一密封工序之后还包括研磨或磨削所述第一树脂层的表面的工序(权利要求4)。另外，也可为通过所述研磨或磨削工序削去所述连接端子的一端(权利要求5)。另外，也可为还包括：第二安装工序，该第二安装工序中在所述布线基板的另一个主面上安装电子元器件；以及第二密封工序，该第二密封工序中利用第二树脂层对安装在所述布线基板的另一个主面上的电子元器件进行密封(权利要求6)。另外，也可为所述第二安装工序中还在所述布线基板的另一个主面上安装所述端子集合体，在所述第二密封工序之前，从所述连接端子去除所述布线基板的另一个主面的所述端子集合体的所述支承体(权利要求7)。而且，也可为在利用所述第二密封工序所形成的所述第二树脂层中还安装电子元器件，以使其与安装于所述布线基板的另一个主面上的所述端子集合体的所述连接端子相连接(权利要求8)。另外，为了达到上述第二目的，本专利技术的端子集合体安装于模块所包括的布线基板上，其特征在于，形成所述模块的层间连接导体的柱状的多个连接端子被支承体支承而构成(权利要求9)。而且，也可为所述支承体由在一个表面形成有粘接层或粘合层的板状构件构成，所述连接端子的一端与所述板状构件的一个表面粘接或粘合而被所述支承体支承(权利要求10)。专利技术效果根据权利要求1的专利技术，虽然准备了形成层间连接导体的柱状的多个连接端子被支承体支承而构成的端子集合体，但与现有端子集合体不同，被支承体支承的各连接端子与支承体分开形成。因而，与一体形成于支承体的现有连接端子相比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块制造方法，包括：准备工序，该准备工序中准备形成层间连接导体的柱状的多个连接端子被支承体支承而成的端子集合体；第一安装工序，该第一安装工序中将所述端子集合体及电子元器件安装在布线基板的一个主面上；以及第一密封工序，该第一密封工序中利用第一树脂层对安装在所述布线基板的一个主面上的电子元器件及所述端子集合体进行密封。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.07 JP 2011-1945671.一种模块制造方法，包括：
准备工序，该准备工序中准备形成层间连接导体的柱状的多个连接端
子被支承体支承而成的端子集合体；
第一安装工序，该第一安装工序中将所述端子集合体及电子元器件安
装在布线基板的一个主面上；以及
第一密封工序，该第一密封工序中利用第一树脂层对安装在所述布线
基板的一个主面上的电子元器件及所述端子集合体进行密封。
2.如权利要求1所述的模块制造方法，其特征在于，
在所述第一密封工序之前，从所述连接端子去除所述布线基板的一个
主面的所述端子集合体的所述支承体。
3.如权利要求2所述的模块制造方法，其特征在于，
通过粘接或粘合将所述连接端子的一端支承于所述支承体，使所述支
承体上的粘接力或粘合力下降，从所述连接端子去除所述支承体。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的模块制造方法，其特征在于，
在所述第一密封工序之后还包括研磨或磨削所述第一树脂层的表面的
工序。
5.如权利要求4所述的模块制造方法，其特征在于，
利用所述研磨或磨削的工序来削去所述连接端子的一端。
6.如权利要求1至5中...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川伸明，高木阳一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP