电路板X光钻靶孔机自动校正结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板Ｘ光钻靶孔机自动校正结构，是于一钻靶孔机的电路板承载台两侧边设一定位片，而钻靶孔机的左、右钻孔机承载台上分别设一对应的侦测器；当进行自动校正时，该控制电路将操控左、右钻孔机承载台向电路板承载台靠拢，使两定位片位于两侦测器中，并使两定位片在两侦测器中左、右移动，而侦测出Ｘ轴的中心位置，随后控制电路再操控电路板承载台产生前、后移动，使得两定位片与两侦测器相对地前、后移动，而侦测出Ｙ轴的中心位置，进而控制电路利用该Ｘ、Ｙ轴中心位置，操控左、右钻孔机承载台回复至原先正确位置上。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板X光钻靶孔机自动校正结构，特别地指一种可随环境改变而产生的机械胀缩，自动校正其钻孔位置至原先正确位置 上的钻靶孔机。
技术介绍
一般多层印刷电路板(PCB)在压合制程完成后，由于表面包覆铜箔会遮 住原先基板上的定位孔(通称为靶标孔)，因此对于内部各板层间用于对 准的耙标孔，需使用X光透视并整合影像及电控技术，正确导引钻孔机组 将輩巴标孔钻出，接着后面的制程(如CNC机械钻孔、雷射钻孔及自动曝光 等)皆以此耙标孔作为制程中的基准依据，方能顺利完成全部作业。由此 可知靶标孔的精准性直接影响到压合后到成品完成时的成败，加上印刷电 路板业利润微薄，对生产速度的要求非常苛刻，每分钟的产出效能将决定 其获利与否。X光钻靶机在此环境下必须精准，同时又要兼备快速产出是 当然必备的条件。一般传统PC板钻靶孔机的钻靶标孔方式，是于置放PC板的钻靶机台 面上，以X光产生器将射线穿透于PC板铜箔，而于下方的影像增强器及 CCD接收耙标孔的图形后，需先计算出重心坐标位置，再由一XY轴滑台 将钻靶机台平移至钻轴下方作钻孔工作，以钻出所要的靶标孔。然而，这种常规的PC板钻靶孔机的电路板承载台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板Ｘ光钻靶孔机自动校正结构，其设有一钻靶孔机，钻靶孔机中央设有一电路板承载台，供承载待钻靶孔的电路板，电路板承载台以一驱动装置驱动而能于钻靶孔机上向前、后、左、右方向移动；钻靶孔机于电路板承载台两边分别设有一左钻孔机承载台及一右钻孔机承载台，其中，左钻孔机承载台位于电路板承载台左边，其上设置有Ｘ光产生器及钻孔机，供钻左边的靶孔，左钻孔机承载台以一驱动装置驱动而能于钻靶孔机上向前、后、左、右方向移动；而右钻孔机承载台位于电路板承载台右边，其上设置有Ｘ光产生器及钻孔机，供钻右边的靶孔，右钻孔机承载台以一驱动装置驱动而能于钻靶孔机上向前、后、左、右方向移动；电路板承载台的驱动装置、左钻孔机承...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游丞德，
申请(专利权)人：得力富企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]