【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装测试领域，尤其涉及一种用于半导体晶片的采样检测系统及其检 测方法。
技术介绍
在半导体晶片的封装工艺中，为了保证晶片上芯片的良率，出厂前需要对晶片进 行基本的物理采样检测，可以采用人工目检或者使用自动检测机台(AVI tool)，但无论人 工目检或是送入自动检测机台，都需要先在晶片上进行采样，输入相应检测点的坐标，才能 对晶片上的芯片进行检测。如图1所示，为现有的晶片采样检测方法流程图，基本步骤如下Si、提供待检测晶片，获取所述晶片上的芯片位置信息。其中，所述的待检测晶片可能直接来自于量产线，也可能来自于测试厂，因此晶片 上的形成芯片的位置可能各不相同。需要先确定晶片上形成芯片的区域，以上述区域为基 础进行采样检测。S2、在晶片上形成芯片的区域内，选取检测点并记录所述检测点对应的位置坐标。按照一定的采样规则，在晶片上形成有芯片的区域，选择若干检测点，并记录相应 的坐标位置。其中每个检测点即一块芯片，采用的采样规则可以是随机选取，也可以是按区 域选取，例如根据晶片的面积规定固定的检测面积和区域，然后选取这区域内的芯片做为 检测点。具体的选取方式以...
【技术保护点】
一种晶片采样检测系统，其特征在于，包括：芯片分布图读取单元，读取晶片的芯片分布图，获取晶片上所形成的芯片的位置信息；检测图形产生单元，依据芯片分布图，按照预定的采样规则，在晶片上选取检测点，形成检测图形；检测装置，接收检测图形，并将检测图形转化为各检测点的位置坐标，依照所述位置坐标，在晶片上选取相应的检测点进行检测。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：康盛，黄臣，赵庆国，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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