【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片植球装置。
技术介绍
在实际生产中,会存在一些报废的主板。而这些主板上往往存在一些元器件可以 回收再次利用。如果将这些元器件和主板一块报废,必然造成很大的浪费。故可以将主板 上一些相对价格较高的元器件拆卸下来,进行二次回收,加工。就可以再次利用,大大的降 低了生产成本。尤其是BGA芯片。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中单一的植球装置无法满足不同 类型芯片的需要,造成使用范围有限,成本较高的缺陷,提供一种芯片植球装置。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种芯片植球装置,其特点在于,其包括一底板,该底板的上表面活动连接一芯 片定位件,该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽;一与该底板适配的网板压框,该网板压 框设于该底板上。其中,该网板压框包括一上框架,该上层板为开口环形;一设于该上压框下面的下 压框,该下压框的中央设有一开口,该开口贯通该中层板的上下表面,且与该芯片定位件相 适配。其中,该上框架与该下框架采用螺钉连接,在螺钉压紧上、下框架的同时对印刷网 板进行张紧,避免作业过程中对印刷网版造成损坏。其中,该凹槽的四个角均设有圆角,防止芯片定位件被损坏,影响开口和芯片定位 件的装配。其中,该开口的四个角均设有圆角,防止芯片被损坏。本专利技术的积极进步效果在于本专利技术中的芯片植球装置只需更换装置中的芯片定 位件,便可采用该装置对不同规格的芯片进行植球作业,相对于制造一整台为了配合芯片 规格的芯片植球装置而言,有效降低了成本,且操作简便,结构简单,加工更为方便。附图说明图1为本专利技术的芯片植球装置的 ...
【技术保护点】
一种芯片植球装置,其特征在于,其包括:一底板,该底板的上表面活动连接一芯片定位件,该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽;一与该底板适配的网板压框,该网板压框设于该底板上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片植球装置,其特征在于,其包括一底板,该底板的上表面活动连接一芯片 定位件,该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽;一与该底板适配的网板压框,该网板压框 设于该底板上。2.根据权利要求1所述的芯片植球装置,其特征在于,该网板压框包括一上框架,该上 层板为开口环形;一设于该上压框下面的下压框,该下压框的...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢磊,
申请(专利权)人:沈阳晨讯希姆通科技有限公司,
类型:发明
国别省市:89[中国|沈阳]
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