配线基板的镀敷方法及配线基板技术

本发明专利技术为一种配线基板的镀敷方法及使用该方法的配线基板，其特征在于，为了对在绝缘基板上形成有凹凸为２５μｍ以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，通过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。即使是电路图案的凹凸较大的配线基板，也不会有非镀敷部位因镀敷液浸入而被镀敷的情况。另外，掩盖膜的打穿加工性良好，特别是可防止发生毛边或无法开孔等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于在配线基板的制造步骤时所进行的镀敷方法及镀敷的配 线基板，更详细地说，是关于对柔性印刷基板等的连接端子等的特定部位施 以选择性镀敷时使用掩盖膜的镀敷方法及由此所得的配线基板。
技术介绍
如图1所示，配线基板，为在绝缘基板4上，通过对根据期望经由粘接剂层层积由铜箔等所构成的导体层的层积体的导电体层进行蚀刻加工等形成任意电路图案l、 2等的基板。该电路图案l、 2的表面，根据期望形成有 用于降低电阻、保护金属表面不被氧化或摩擦、或装饰等的镀敷层。再者， 在电路图案1、 2的没有连接芯片或电极等处根据需要粘贴覆盖膜等，施以 绝缘处理。形成上述镀敷层的方法，例如，作为对连接端子部等的作部分镀敷的方 法，使用以不会在非镀敷部形成镀敷层地粘贴掩盖胶带后，进行镀敷或无电 电镀的方法。但是，在粘贴掩盖胶带的印刷基板、柔性印刷基板的表面，由于有事先 形成的电路图案的复杂的凹凸，故掩盖胶带需要追随该凹凸紧贴，防止镀敷 液侵入掩膜部分。掩盖胶带的紧贴性低时，则容易发生镀敷液的浸入，降低 镀敷精度，由此成为电路失常的原因。由这样的问题出发，作为镀敷或掩盖 方法，提出的有例如，在配线基板的镀敷对象部位中，为了对既定的对象 部位施以选择性镀敷，在对其它镀敷对象部位作掩盖时，使用具备包围非粘 着面的粘着剂的掩盖膜用薄片，并且使所述粘着剂包围其它镀敷对象部位地 进行粘贴的配线基板的镀敷用掩盖方法(专利文献1)。3另外，上述掩盖方法之外，以提高镀敷精度为目的，先前作为掩盖胶带， 使用以软质氯乙烯系树脂为支撑体的掩盖胶带，但是最近，由于氯乙烯系树 脂，在其处理(焚化)时，会对环境造成不良影响而有问题，故提出了如下掩 膜材料。在形成电镀层时，将具有开口的由聚酰亚胺或聚酯构成的镀敷防止 体经由粘着剂粘着在导电体上的方法(专利文献2); —种掩盖胶带，在基材 上设置含有水溶性或水分散性的粘着剂与苯并三唑系化合物的粘着剂层(专 利文献3); —种掩膜粘着膜，为以聚丙烯及聚烯烃系弹性体为主要成分的树脂膜，且在10%歪斜时的膜拉伸应力为0.20kg/m、0.80kg/n^的支撑体的单面设置粘着剂层而成(专利文献4); 一种镀敷掩膜用粘着膜，其特征在于，具有密度为0.91-0.93g/m2的低密度聚乙烯层与乙烯醋酸乙烯共聚物层，在10% 歪斜时的膜拉伸应力为0.20kg/m、0.80kg/i^的两层以上的多层膜的乙烯醋酸 乙烯共聚物层侧设置粘着剂层(专利文献5); —种镀敷掩膜用保护膜，其特 征在于，以厚度为10至20(Him、拉伸弹性系数为0.5-150kg/mn^的软质树脂 所构成的层(A层)，与弯曲强度为5-30kg/mr^的树脂的层(B层)所构成的两 层以上的多层膜作为支撑体，在所述A层侧设置粘着剂层而成(专利文献6); 一种金属镀敷用掩盖胶带，其特征在于，通过在基材的单面的含有碳数4-12 的(x-烯烃及乙烯作为共聚合分的聚丙烯系共聚物的粘着剂而形成，所述聚丙 烯系共聚物为以示差扫描热量计(DSC)于0-20(TC的温度范围下测定、不具有 U/g以上的吸热峰的丙烯系共聚物(专利文献7); —种金属镀敷用掩盖胶带， 在基材的单面，设有交联后的弹性系数为50-750N/cn^的粘着剂，该粘着剂 含有将(a)甲基丙烯酸甲酯单体5-45重量％、 (b)包含羟基且可与(a)共聚合的 单体0.5-15重量％、 (c)余部为可与上述(a)及(b)共聚合的丙烯酸垸基单体的 共聚物，以具有2个以上异氰酸酯基的多官能度异氰酸酯化合物交联而成的 聚合物(专利文献8)。专利文献l:特开平11-12783号公报专利文献2:特开昭62-243791号公报 专利文献3:特开平6-264283号公报 专利文献4:特开平8-165592号公报 专利文献5:特开平9-25459号公报 专利文献6:特开平11-302611号公报 专利文献7:特开2003-213485号公报 专利文献8:特开2004-35965号公报
技术实现思路
但是，专利文献l的掩盖方法，由于粘着剂的形成繁杂而作业效率低， 或对非镀敷部位的镀敷液侵入防止的可靠度不可靠。另外，专利文献2、 3、 7、 8均在对形成于绝缘基材上的电路图案的凹凸追随性的方面仍然不能满 足。并且，将掩膜材料粘贴于电路图案上时，有在配线基板与掩膜材料之间 巻入空气的情形。另外，由于在高温下的尺寸变化大，难以防止在掩盖部产 生偏离，或粘着剂层的粘着力无法承受所述尺寸变化而剥落。因而由于在非 镀敷部位浸入镀敷液，或者依存于镀敷处理温度，巻入的空气膨胀，而掩膜 材料剥落，还是有镀敷液附着于非镀敷部位而降低镀敷精度的问题。另外， 专利文献4-6，虽提出了即使是使用电路图案的凹凸为25pni的玻璃环氧印 刷基板时，也不会有镀敷液浸入的掩膜材料，但是这些也与上述同样，将掩 膜材料粘贴于电路图案时，难以防止在配线基板与掩膜材料的界面巻入空 气。仅在能够不巻入空气地粘贴时，方可发挥即使是凹凸大的电路图案，镀 敷液也不容易浸入非镀敷部位的性能，但是不巻入空气地粘贴，耗工或耗时， 并且仅为了粘贴就需要重新引入高额的机械，有降低生产效率或成本上升的 问题。再者，伴随着电路图案的复杂化、细微化，为了对复杂的形状进行均匀5的镀敷处理，多进行无电电镀。该无电电镀镀的敷温度较一般电镀时的电镀温度C30-6(TC)镀敷温度高(50-9(TC)，因使用的掩盖膜会因镀敷温度而使掩盖 膜收缩，或在镀敷处理后，将掩盖膜由被覆体剥离时，掩盖膜的粘着剂层的 一部分残存(残胶)于被覆体上，而降低所得配线基板的镀敷精度，需要拭去 残留于被覆体上的粘着剂成分等，在降低生产性、产品质量的方面成为问题。本专利技术的课题在于提供克服这些问题点的，即，对电路图案的良好的追 随性与防止粘贴时巻入空气，并且通过提高开口部形成时的打穿加工性，来 提高生产性及镀敷精度的镀敷方法及以该镀敷方法得到的配线基板。本专利技术人为解决上述课题，经过深入研究的结果，发现在对电路图案的 凹凸较大的配线基板的镀敷对象部位施以选择性镀敷的方法中，通过使用特 定的覆盖膜遮掩镀敷对象部位以外的部位，使掩盖膜无关于凹凸的大小而追 随，结果可防止镀敷液浸入镀敷对象部位以外之处，而可得到高的镀敷精度 的镀敷方法及通过使用该方法可得到更高质量的配线基板，并且通过使用具 有特定粘着剂层的掩膜材料作为所述掩盖膜，可在粘贴步骤中抑制掩盖膜的 粘着剂层与粘贴处之间残存气泡，因此可防止起因于镀敷处理时所巻入的空 气的膨胀的镀敷液的浸入或镀敷精度的降低，从而完成了本专利技术。艮口，本专利技术提供以下的镀敷方法及由此得到的配线基板。 一种配线基板的镀敷方法，该方法为为了对在绝缘基板上形成有 凹凸为25um以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷， 将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单 面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将 掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，进一步通 过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。根据上述[l]所述的配线基板的镀敷方法，其中，使用所述掩盖膜的 粘着剂层面基于JIS Z 8741的60度镜面光泽度为30%以下、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板的镀敷方法，该方法包括：为了对在绝缘基板上形成有凹凸为２５μｍ以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱模片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱模片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，进一步通过热压接合而粘贴；然后对镀敷对象部位镀敷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-5-29 142425/20071、一种配线基板的镀敷方法，该方法包括为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱模片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱模片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，进一步通过热压接合而粘贴；然...

【专利技术属性】
技术研发人员：根本广次，菱沼凉平，太田阳介，福原邦昭，
申请(专利权)人：日本美克特隆股份有限公司，索马龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]