【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种选择性电镀法,包括: 提供一线路基板,其中该线路基板具有一电镀种子层、至少一第一接合垫及至少一第二接合垫,而该第一接合垫配置于该线路基板的一第一面,且该电镀种子层及该第二接合垫配置于该线路基板的对应于该第一面的一第二面,而该第一接合垫电连接于该第二接合垫; 形成图案化的一第一掩模层及图案化的一第二掩模层分别于该线路基板的该第一面及该第二面,其中该第一掩模层未覆盖该第一接合垫,而该第二掩模层未覆盖该第二接合垫及其周围的局部的该电镀种子层; 电镀一第一金属层及一第二金属层分别于该电镀种子层、该第一接合垫及该第二接合垫所暴露出的表面; 移除该第一掩模层及该第二掩模层; 形成一保护层于该线路基板的该第一面,且该保护层还覆盖该第一金属层; 移除暴露出的至少局部的该电镀种子层; 移除该保护层;以及 在该线路基板的该第一面及该第二面分别形成一图案化焊罩层(solder mask)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何昆耀,宫振越,
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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