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一种选择性电镀法，适用于一线路基板。首先，在线路基板的顶面及底面形成图案化的二掩模层，且二掩模层分别暴露出线路基板顶面的第一接合垫及线路基板底面的第二接合垫及其周围的局部的电镀种子层。接着，通过线路基板底面的电镀种子层及其内部线路，以电镀的...
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