镀覆基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明专利技术的镀覆基板（１００）的制造方法是通过化学镀法来形成金属层（３３）的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板（１０）上形成一定图形的树脂成形体（２２）的工序；在树脂成形体上形成催化剂层（３１）的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层（３３）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀覆基才反(plated substrate )及其制造方法。技术背景在基纟反上形成金属配线等时，例如，可通过减除法(subtractive method)来形成。在减除法中，在基板的整个面上形成金属层，在 金属层上涂布光致抗蚀剂并形成图形，将该光致抗蚀剂作为掩模来 蚀刻金属层。在这种方法中，在最后去除光致抗蚀剂的方面或去除 金属层的一部分的方面上，存在有资源以及材料的消耗的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种形成有精度良好的微细图形的镀 覆基板及其制造方法。本专利技术的镀覆基板是具有通过化学镀法形成的金属层的镀覆 基板，包括在基体上形成有一定图形的树脂成形体、形成在所述 树脂成形体上方的催化剂层、以及形成在所述催化剂层上的金属层。此外，本专利技术中，所谓"形成在A上的B"，包4舌以下两种情况， 即以与A^妄触的一犬态形成B的情况；和由于在A与B之间夹有 其它层而以不与A4妻触的状态形成B的情况。本专利技术的镀覆基板中，所述金属层形成在所述树脂成形体的形 成区域以及非形成区域中，形成在所述树脂成形体的形成区域中的 金属层的膜厚可以大于形成在所述树脂成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有通过化学镀法形成的金属层的镀覆基板，包括：在基体上形成有一定图形的树脂成形体；形成在所述树脂成形体上方的催化剂层；以及形成在所述催化剂层上的金属层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金田敏彦，木村里至，降旗荣道，尼子淳，泽木大辅，木岛健，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]