镀覆基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明专利技术的镀覆基板（１００）的制造方法是通过化学镀法来形成金属层（３３）的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板（１０）上形成一定图形的树脂成形体（２２）的工序；在树脂成形体上形成催化剂层（３１）的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层（３３）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀覆基才反(plated substrate )及其制造方法。技术背景在基纟反上形成金属配线等时，例如，可通过减除法(subtractive method)来形成。在减除法中，在基板的整个面上形成金属层，在 金属层上涂布光致抗蚀剂并形成图形，将该光致抗蚀剂作为掩模来 蚀刻金属层。在这种方法中，在最后去除光致抗蚀剂的方面或去除 金属层的一部分的方面上，存在有资源以及材料的消耗的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种形成有精度良好的微细图形的镀 覆基板及其制造方法。本专利技术的镀覆基板是具有通过化学镀法形成的金属层的镀覆 基板，包括在基体上形成有一定图形的树脂成形体、形成在所述 树脂成形体上方的催化剂层、以及形成在所述催化剂层上的金属层。此外，本专利技术中，所谓"形成在A上的B"，包4舌以下两种情况， 即以与A^妄触的一犬态形成B的情况；和由于在A与B之间夹有 其它层而以不与A4妻触的状态形成B的情况。本专利技术的镀覆基板中，所述金属层形成在所述树脂成形体的形 成区域以及非形成区域中，形成在所述树脂成形体的形成区域中的 金属层的膜厚可以大于形成在所述树脂成形体的非形成区域中的 金属层的膜厚。本专利技术的镀覆基板，可以还包括形成在所述树脂成形体和所述 催化剂层之间的催化剂吸附层。本专利技术的镀覆基板中，所述树脂成形体可包括光致抗蚀剂。本专利技术的镀覆基板中，所述基板可以是透过一定波长的光的透 明基板。本专利技术的镀覆基板的制造方法是通过化学镀法形成金属层的镀覆基板的制造方法，包括(a)在基板上形成一定图形的树脂成 形体的工序；(b)在所述树脂成形体上形成催化剂层的工序；以及 (c)通过将所述基板浸溃在化学镀液中，在所述催化剂层上析出 金属从而形成金属层的工序。根据本实施方式的镀覆基板的制造方法，由于可以在不去除树 脂成形体的情况下形成金属层，因此可以减少资源的消^^。另外， 因为可以形成与树脂成形体的形状相对应的形状的金属层，所以可 以形成精度良好的微细图形金属层。本专利技术的镀覆基板的制造方法中，所述工序(a)可包括在 基板上涂布流动状态的树脂材料的工序；将具有一定图形的凹陷图 形的纳米压才莫(nanostamper ) 4安压在所述基一反上，乂人而将所述一定 图形转印在所述树脂材料上的工序；以及固化所述树脂材一牛的工序。本专利技术的镀覆基板的制造方法中，可以在所述工序(a)与(b) 之间通过灰化处理(ashing)来去除固化后的树脂材津十的上部以及 所述一定图形以外的区域的树脂材料。本专利技术的镀覆基板的制造方法中，所述树脂成形体可以包括光 致抗蚀剂，在所述工序(a)中可以使用干涉曝光法形成所述树脂 成形体。本专利技术的镀覆基板的制造方法中，还可以在所述工序(a)与 (b)之间包4舌工序(d)，即，通过将所述基才反浸渍在石咸〉容液中来 去除所述初t脂成形体的一部分。本专利技术的镀覆基板的制造方法中，还可以在所述工序(d)与 (b )之间包括在所述基板上的树脂成形体上形成催化剂吸附层的 工序。本专利技术的镀覆基板的制造方法中，在所述工序(a)与(b)之 间，可以通过将所述基^^浸渍在石咸性表面活性剂溶液中，去除所述 树脂成形体的一部分，并且在基一反上的树脂成形体上形成表面活性 剂层。附图说明图1是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。 图2是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。 图3是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。 图4是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。 图5是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。 图6是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。图7是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。图8是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。图9是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。图IO是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。图11是示出本实施方式的镀覆基板的制造方法的图。图12是示出本实施方式的镀覆基板的剖面图。图13是示出本实施方式的镀覆基板的立体图。图14是示出应用本实施方式的镀^隻基板的电子装置的一实施 例的图。图15是示出实-验例的镀覆基板的SEM照片的图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。l.镀覆基板的制造方法图1~图11是示出第一实施方式的镀覆基板IOO (参照图12) 的制造方法的图。本实施方式中，应用化学镀来制造镀覆基板。(1 )首先，准备基4反10。如图1所示，基才反10也可以是绝參彖 基板。可以通过利用下述工序在绝缘基板上形成金属层，从而制造 配线基板。或者，基板10也可以是透过可见光的透光性基板(例如透明基才反)。可以通过利用下述工序在透光性基4反上形成金属层， 制造例如偏光板或相位差薄膜等的光学元件。另夕卜，基板10可以是有机类基板(例如塑料材、树脂基板)，也可以是无机类基板(例如石英玻璃、硅晶片、氧化物层)。作为塑料材可列举聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚石友酸酯、聚苯 硫醚、聚对笨二曱酸乙二酯等。基板10不仅包括单层基板，而且 包括在基体基板(base substrate)上形成至少一层绝缘层的多层基 板。本实施方式中，在基板10上形成有金属层。另外，在基板IO 的表面上优选没有凹凸，例如优选凹凸的高度小于10nm。其次，在基板10上形成一定图形的树脂成形体22c。作为形成 树脂成形体22c的方法，可以-使用众所周知的方法，例如可Y吏用干 涉曝光法或纳米压才莫(nano-imprint) 4支术。本实施方式中，对4吏用 纳米压印4支术来形成一对脂成形体22c的情况加以i兑明。首先，如图1所示，在基一反10上涂布流动状态的树脂材料22a。 作为树脂材料22a，可使用热固化性树脂、热塑性树脂、光固化 性树脂等。作为涂布方法，可4吏用旋涂法等众所周知的方法。其次，通过将纳米压模12沿基板10方向(图2的箭头方向) 按压，而将一定图形转印在树脂材料上。在此，所谓一定图形，也 可以是以一定间隔配置的多条线的周期图形。在树脂材料22a为光 固化性树脂时，纳米压才莫12也可以4吏用具有透光性的。其次，固化树脂成形体22b,然后将纳米压才莫12从树脂成形体 22b剥离(参照图3)。这样可形成具有一定图形的树脂成形体22b, 如图4所示。也可以〗吏用树脂成形体22b进入到下述工序(2)，也可以如图 5所示:t也通过回蚀(etch back)等去除一定图形间隙的初于脂成形体22b的一部分。在树脂成形体22b包括光致抗蚀剂时，也可以通过 灰化处理来去除一部分。此处，可以去除一定图形间隙的树脂成形 体22b的一部分，并且也可以去除一定图形区域的树脂成形体22b 的上部。通过进4于该去除工序，可以形成树脂成形体22c。使用纳米压印^支术形成树脂成形体22c的方法如上所述， <旦是 即4吏如上所述地/使用干涉曝光法，也可以形成杉t脂成形体22c。在 使用干涉曝光法的情况下，优选应用光致抗蚀剂作为树脂材并牛22a， 并且预先将防反射膜设置在基板10上。(2) 其次，清洗基板IO。基板IO的清洗可以用干式清洗，也 可以用湿式清洗，4旦更4尤选干式清洗。可以通过干式清洗防止剥离 等对树脂成形体22c造成的破坏。如图6所示，干式清洗可以-使用真空紫外线灯18 (波长为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有通过化学镀法形成的金属层的镀覆基板，包括：在基体上形成有一定图形的树脂成形体；形成在所述树脂成形体上方的催化剂层；以及形成在所述催化剂层上的金属层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金田敏彦，木村里至，降旗荣道，尼子淳，泽木大辅，木岛健，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]