元件基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。所述制造方法包括：在第一支持基板（１０）上形成剥离层（２４）的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层（３４）的工序；在第一支持基板上涂布含有无机基板原料的溶胶－凝胶溶液的工序；通过施加热处理去除溶胶－凝胶溶液的溶剂而形成无机基板（１１４）的工序；以及通过分解剥离层而将金属层（３４）从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板（１０）上移动至无机基板上的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元件基斧反(element substrate )及其制造方法。技术背景在基纟反上形成金属配线等时，例如，可通过减除法(subtractive method)来形成。在减除法中，在基^反的整个面上形成金属层，在 金属层上涂布光致抗蚀剂并形成图形，将该光致抗蚀剂作为掩模来 蚀刻金属层。在这种方法中，在最后去除光致抗蚀剂的方面或去除 金属层的一部分的方面上，存在有资源以及材料的消耗的问题。而 且，对1 jum以下的微细图形的金属层而言，难以精度良好地形成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种形成有精度良好的微细图形金属 层的。本专利技术的元件基板包括在上表面具有孔部的无机基板、以及 嵌入在所述孔部内部的金属层；所述孔部的宽度为40nm到1 ium， 深度为20 ■ ~ 300 ■。此外，本专利技术中，所谓"形成在A上的B"，包括以下两种情 况，即以与A4妻触的习犬态形成B的情况；和由于在A与B之间 夹有其它层而以不与A^妄触的a犬态形成B的情况。 本专利技术的元件基一反中，可以在所述金属层的上表面形成有凹部。如此，通过形成凹部而在刮才察(scratch)方面增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件基板，包括：在上表面具有孔部的无机基板；以及嵌入在所述孔部内部的金属层；所述孔部的宽度为４０ｎｍ到１μｍ，深度为２０ｎｍ～３００ｎｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金田敏彦，木村里至，降旗荣道，木岛健，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]