元件基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。本发明专利技术的元件基板的制造方法包括：在第一支持基板上形成剥离层的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层（３３）的工序；以夹着金属层的方式在第一支持基板（１０）的上方配置第二支持基板（１１０）的工序；在第一支持基板与第二支持基板之间流入流动状态的树脂材料（１１４ａ）的工序；固化树脂材料而形成树脂基板（１１４）的工序；以及通过分解剥离层而将金属层从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板（１０）上移动至所述树脂基板的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元件基板(element substrate )及其制造方法。技术背景在基板上形成金属配线等时，例如，可通过减除法(subtractive method)来形成。在减除法中，在基^反的整个面上形成金属层，在 金属层上涂布光致抗蚀剂并形成图形，将该光致抗蚀剂作为掩模来 蚀刻金属层。在这种方法中，在最后去除光致抗蚀剂的方面或去除 金属层的一部分的方面上，存在有资源以及材料的消耗的问题。而 且，难以形成精度良好的1 jim以下的樣t细图案的金属层。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种形成有精度良好的微细图形 金属层的。本专利技术的元件基板包括在上表面具有孔部的树脂基板、 以及形成在所述孔部的内部的金属层；所述孔部的宽度为40 nm到1 (im,;果度为20 nm ~ 120 nm。此外，本专利技术中，所谓"形成在A上的B",包才舌以下两种 情况，即以与A 4妄触的状态形成B的情况；以及由于在A 与B之间夹有其它层而以不与A4妄触的爿犬态形成B的情况。 本专利技术的元件基才反中，可以在所述金属层的上表面形成有 凹鲁，。如此，通过形成凹部而在刮才察(scratch)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件基板，包括：在上表面具有孔部的树脂基板；以及形成在所述孔部内部的金属层；所述孔部的宽度为４０ｎｍ到１μｍ，深度为２０ｎｍ～１２０ｎｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金田敏彦，木村里至，降旗荣道，木岛健，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]