引脚，助熔剂压印装置以及利用该装置压印助熔剂的方法制造方法及图纸

一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，该引脚包括：具有纵向轴、远端和与远端相对的近端的轴，还包括设置在杆的纵向轴上的第一锥形部分，第一锥形部分在朝着杆的近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及用于传递物质的引脚。技术背景在半导体器件的制造中，经常需要将半导体器件的多个元件与导 电连接器连接在一起，使得在使用时可在它们之间形成电连接。导电连接器可利用涉及将焊球沉积在电子元件的衬底上的球栅阵列(BGA)技术而形成。焊球须经焊接从而形成导电连接器以导电。 在将焊^求沉积于衬底上之前，还需将助熔物质(flux material)沉积在衬底上，从而使焊球可充分地黏着在衬底上。当前BGA技术使用引脚块将助焊剂分配于衬底上。第5,816,481号美国专利中公开了公知的？ 1脚块及使用方法。第5，816,481号美国专利中公开的方法的缺点在于引脚经常没有将足够量的助熔物质沉积在衬底的焊接点处。不足量的助熔物质导致不充分的焊接。这会引起半 导体器件无法使用。第5,816,481号美国专利中公开的引脚还具有将过量的助熔物质 沉积在衬底上的缺点。过量的助熔剂导致在焊接后积聚在衬底上的助 熔剂残渣(flux residue )。过量的助熔剂残渣会产生焊接后的清洁问题。与过量助熔剂相关联的另一个问题是焊球会与邻近的焊球融合。 这导致了在引起传导性焊球连接器的共面问题的衬底上球大小的不均 匀分布，这会导致半导体器件的失效。因此，在衬底上的焊接点处沉积精确量的助熔物质是很重要的。图1A至图1D为公知的助熔剂压印过程的示意图。在公知的助熔 剂压印过程中，使用助熔剂压印装置将助熔物质压印在衬底上。此装 置包含安装在腔室12内的助熔剂引脚10的阵列。图1A至1D中的一 个助熔剂引脚10的》文大图在图1中示出。参见图1A所示的步骤1，助熔剂引脚10的阵列安装在包含外壳14的可移动腔室12内，引脚 10的近端16位于外壳14中。每个引脚IO被弹簧18在箭头20所示 的方向上向引脚10的远端22偏斜。将引脚10的远端22浸于盘26 中的助熔物质24中从而用助熔物质24涂覆远端22。在图1B所示的步骤2中，从助熔物质24上移开引脚10，并且用 助熔物质24涂覆引脚10的远端22。在图1C所示的步骤3中，以箭头32所示的方向将引脚10降低至 衬底28上以将助熔物质24沉积于其上。衬底28包括多个凹部30， 助炫物质24将^皮沉积在凹部30上。在图1D所示的步骤4中，引脚10以箭头34所示的方向从衬底 28上释放。现特別参见图1B,可以看出由于助熔剂压印器件的拖延使用而产 生的助熔剂蔓延(flux creep),在引脚10a与10b之间形成助熔剂桥 (flux bridge ) 24a。助熔剂在引脚10上蔓延或蠕动的影响因素是由于柱面23的表面 能量沿纵向轴21是恒定的。此恒定的表面能量使助熔剂沿柱面23展 开以达到平衡。锥形面25的表面能量沿纵向轴21随着其圓周而增加， 并且促使助熔剂向更大的圆周移动。在相继浸入助熔物质中后，引脚上助熔剂的积聚导致助熔物质24 趋向于在朝向引脚IO的近端的方向上向引脚IO的杆蔓延。此^皮称为 "助熔剂蔓延"或"助熔剂蠕动"。如图1D中箭头38所示，助熔剂桥24a的形成导致在衬底28上助 熔物质24a的不均匀沉积。助熔剂蔓延进一步带来的问题是，由于助熔剂团块被"牵引"至 引脚的杆上，这使得黏着在远端22上的助熔剂的量减少。沉积于远端 22上的助熔剂数量的减少导致沉积于衬底上的助熔剂数量的减少。这 使得沉积于衬底上的助熔剂的量不等，此可导致有缺陷的焊接。当使 用具有低黏度的助熔剂时，此现象尤其显著。因此，若本专利技术的实施方案提供可克服或至少改善一个或多个上 述缺点的引脚，则将是有利的
技术实现思路
根据本专利技术的第 一个方面，提供了 一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，所述引脚包括杆，其具有纵向轴、远端和与所 述远端相对的近端；以及第一锥形部分，其设置在所述杆的所述纵向 轴上，所述第一锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圓 周逐渐缩减至较小的第二圆周。在第一个方面的一个实施方式中，引脚包括第二锥形部分，其设 置在所述第一锥形部分与所述近端之间所述杆的所述纵向轴上，所述 第二锥形部分在朝着所述杆的所述远端的方向上由第三圓周逐渐缩减 至较小的第四圓周。有利地，在使用中，相对于第二锥形部分的圓锥角的第一锥形部 分的圓锥角至少部分地抑制物质在第二锥形部分上的教着。有利地， 基本上防止在引脚的杆上越过第一锥形部分发生物质蔓延或蠕动。一个实施方式根据本专利技术的第二个方面，提供了一种助熔剂压印 装置，用于将助熔剂压印在衬底上，所述助熔剂压印装置包括支撑物；以及引脚的阵列，安装在所述支撑物上，其中所述引脚中的每一个均 包括具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端的杆；以及设置在 所述杆的所述纵向轴上的第一锥形部分，所述第一锥形部分在朝着所 述杆的所述近端的方向上由第一圓周逐渐缩减至较小的第二圓周。在第二个方面的一个实施方式中，每一个所述引脚均包括设置在部分，所述第二锥形部分在朝着所述杆的所述远端的方向上由第三圆 周逐渐缩减至较小的第四圓周。根据本专利技术的第三个方面，提供了 一种利用助熔剂压印装置压印 助熔剂的方法，所述助熔剂压印装置包括支撑物以及安装在所述支撑 物上的引脚的阵列，其中每一个所述引脚均包括具有纵向轴、远端 和与所述远端相对的近端的杆；以及i殳置在所述杆的所述纟从向轴上的 第一锥形部分，所述锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第 一圆周逐渐缩减至较小的第二圓周；所述方法包括以下步骤(a) 使所述引脚的阵列与助熔物质接触；(b) 当至少一些所述助熔物质黏着在所述引脚的至少所述第一锥 形部分上时，从所述助熔物质上移开所述引脚的阵列；并且(c) 通过使所述引脚的所述远端在衬底上接触，从而将所述助熔 物质沉积在所述4十底上。在第三个方面的方法中，当第 一 锥形部分至少部分地抑制助熔剂 朝着近端蔓延时，至少一些助熔物质黏着在引脚的远端。在第三个方面的一个实施方式中，每一个引脚均包括设置在第一 锥形部分与近端之间杆的纵向轴上的第二锥形部分，第二锥形部分在朝着杆的远端的方向上由第三圆周逐渐缩减至4交小的第四圆周。 定义在本文中 <吏用的下列词语及术语应具有所指示的含义 在本文中使用的术语"圆锥角"是指相对于锥形部分设置在其上的杆的纵向轴，在锥形部分的第一圆周至较小的第二圓周之间的锥体的角度。术语"助熔剂"、"助熔物质"及其变体是指在焊接过程中辅助、促 使或积极地参与衬底上的焊接球的熔化、流动和/或防止焊接球氧化的 任何物质。在焊接期间，助熔剂还可还原和/或清洁衬底上的焊点。在 第4,419,146号美国专利、第4,360,392号美国专利、第4,342,607号美 国专利、以及第4,269,870号美国专利中公开了示例性的助熔物质。除非另外说明，否则术语"包含"、"包含"及其语法上的变体意 味着表示"开放的"或"包括的，，语言，从而使其不仅包括已名又述的 成分，而且还可包括额外的、未经名又述的成分。如在本文中使用的，在表述的成分集中的上下文中，术语"大约" 典型地意味着设定值的+/- 5% ,更典型地为设定值的+/-4%，更典型 地为设定值的+/-3%，更典型地为设定值的+/-2%,甚至更典型地为设 定值的+/-1%,并且甚至更典型地为设定值的+/-0.5%。在本文中，某些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，所述引脚包括：杆，其具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端；以及第一锥形部分，其设置在所述杆的所述纵向轴上，所述第一锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文洲，吕添成，林贻潮，
申请(专利权)人：奥利进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]