引脚，助熔剂压印装置以及利用该装置压印助熔剂的方法制造方法及图纸

一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，该引脚包括：具有纵向轴、远端和与远端相对的近端的轴，还包括设置在杆的纵向轴上的第一锥形部分，第一锥形部分在朝着杆的近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及用于传递物质的引脚。技术背景在半导体器件的制造中，经常需要将半导体器件的多个元件与导 电连接器连接在一起，使得在使用时可在它们之间形成电连接。导电连接器可利用涉及将焊球沉积在电子元件的衬底上的球栅阵列(BGA)技术而形成。焊球须经焊接从而形成导电连接器以导电。 在将焊^求沉积于衬底上之前，还需将助熔物质(flux material)沉积在衬底上，从而使焊球可充分地黏着在衬底上。当前BGA技术使用引脚块将助焊剂分配于衬底上。第5,816,481号美国专利中公开了公知的？ 1脚块及使用方法。第5，816,481号美国专利中公开的方法的缺点在于引脚经常没有将足够量的助熔物质沉积在衬底的焊接点处。不足量的助熔物质导致不充分的焊接。这会引起半 导体器件无法使用。第5,816,481号美国专利中公开的引脚还具有将过量的助熔物质 沉积在衬底上的缺点。过量的助熔剂导致在焊接后积聚在衬底上的助 熔剂残渣(flux residue )。过量的助熔剂残渣会产生焊接后的清洁问题。与过量助熔剂相关联的另一个问题是焊球会与邻近的焊球融合。 这导致了在引起传导性焊球连接器的共面问题的衬底上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，所述引脚包括：杆，其具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端；以及第一锥形部分，其设置在所述杆的所述纵向轴上，所述第一锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文洲，吕添成，林贻潮，
申请(专利权)人：奥利进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]