配方和元件控制模块及其方法组成比例

提供一种配方和元件控制模块（ＲＡＣＣＭ）。该ＲＡＣＣＭ是用于进行具有多个元件的等离子体处理系统中的数据管理的服务器。该ＲＡＣＣＭ包括多个智能代理。该多个智能代理中的每个智能代理被配置为与该多个元件的每个元件互相作用。该ＲＡＣＣＭ还包括协调代理，该协调代理被配置为接收来自该多个智能代理的处理过的数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
等离子体处理的进步促进了半导体工业的增长。为了形成半导体器件，长时间以来使用处理模块来进行基片处理。因为半 导体器件通常是易于产生误差的精密器件，所以可以将传感器附着于该处理才莫块以收集lt据来进行缺陷#r测、端点识别和/或古丈障调 试。考虑这种情况，例如，其中等离子体处理系统中正在执 4亍一种配方(recipe )。图l显示了描绘传感器如何与处理才莫块相互 作用以及传感器如<可利用该处理才莫块来处理和协调的示意图。 一个 简化的处理环境可包括连接到处理模块l02的处理室100，该处理模 块102连接于多个传感器(104、 106、 108和110)。通常，由每个传 感器收集的^b據可以纟皮上传到处理才莫块102。在一个实施例中，由 各种传感器收集的数据可以经由网络路径(例如，以太网^各112) 发送到处理模块102。多个传感器104、 106、 108和110可以是由不 同的制造企业制造的。相应地，该多个传感器很有可能在不同的时 间域收集凄t据并JU皮此不能互相通信。近年来的趋势走向一种反馈型的自动工艺4空制。相应:l也， 要求更及时的数据以检测端点、进行缺陷检测和进行故障调试。结 果，被加到该等离子体处理系统中的传感器的数量增加了，因为需 要对更多的数据进行处理。尽管增加传感器的数量也许能够向软件 控制的处理模块提供更多数据以执行其任务，然而该传感器和该处 理模块之间交换的更多的数据可能事实上导致整个处理上的耗尽。在一个实施例中，该网绍^各径可能变得拥堵，因为这些传感器互相争着向该处理模块发送数据。在另一个实施例中，因为处理模块102 (其功能是管理基片处理)通常不是被设计来处理来自多个传感器 的巨量数据流，所以处理模块102可能遭遇延迟(latency )问题，这 会对该处理模块控制基片处理的主要功能带来负面影响。而且，处理模块102可能没有处理无限个传感器的处理能 力和/或存储容量。在一个实施例中，需要将另一个传感器模块附着 到该处理模块以提供更多的细节。然而，由于处理的能力和存4诸容 量的限制，处理才莫块102不能处理另一个传感器。相应地，处J里才莫 块102可能必须将它有限的资源从管理基片处理转移到操作额外的 传感器上。另外，延迟可能成为问题，导致该处理才莫块不能处理对 其资源的额外的负担而最终崩溃。除了存储来自该多个传感器的数据以外，处理模块102 还可以纟皮用来分析该数据。然而，分析任务不仅可能将有限的资源 从管理基片处理的任务转移走，还可能要求处理模块102可以访问 存4诸于单独的传感器中的配方的各种不同部分。不幸的是，该处理 模块通常不能访问该配方的这些不同部分，而且不能对接收的数据 做出恰当的分析。在一个实施例中，对存4诸在传感器104上的那部分配方估文 出了改变。为了适应这种改变，工程师可能必须相应于该改变更新 各种纟莫块(例如，该传感器、该处理模块等)。在未对一个或多个 冲莫块进行改变的可能情况下，该配方的执行可能产生有缺陷的器 件。在分析该数据以确定问题时，处理模块102可能需要了解配方 的改变以进行恰当的分析。如果该配方不容易取得，该处理才莫块可 能必须进行对数据的不完善的分析，或者可能必须从该传感器获取 该配方，由此为了访问所需的翁:据而花费不必要的处理能力，由此 导致有限网络管道上不必要的翁:据通信拥塞。8另外，由传感器收集的"不良数据"也可能影响处理才莫 块102的性能。在一个实施例中，传感器106已经被损害，因而收集 到了 "不良数据"。当该数据被上传到处理模块102的时候，处理模 块102可能会利用该数据，由此对基片处理带来负面影响甚至》于其 它传感器带来负面影响。除了处理由各种传感器上传的大量凄t据之外，处理才莫块 102还可能负责整合这些数据并协调各传感器的相互作用。每一个 传感器可能是独特的，具有不同的数据收集标准。在一个实施例中， 传感器104每50微秒收集资料而传感器106每1 OO微秒收集资料。由 于各传感器间的差异，比如数据收集时机的差异，各传感器通常不 能够彼此通信而必须-使用该处理才莫块来帮助交换。因此，要求该处 理冲莫块具有处理这些类型的要求的智能。不幸的是，该处理模块可能不是总能满足该要求，因为 该处理模块可能不能整合来自不同来源的数据。在一个实施例中， 从传感器104和106收集的数据是以不同的时间间隔收集的。为了能 整合该凄t据以^使传感器104能够利用由传感器106收集的数据，处理 才莫块102可能需要智能以匹配两组凄t据。然而，处理才莫块102可能没 有进4亍这种复杂运算的处理能力。而且，如果该数据是在不同的时 间域收集的话，整合这两组数据实际上是不可能的。处理才莫块102原本是为了管理基片处理而创建的。相应 地，处理一莫块102可能没有处理数据存储、数据处理、数据协调等 其它任务的存储资源或处理能力。因而，处理4莫块102的处理和存 储能力可能被拉伸。随着连接于处理模块102的传感器的数量的增 长，当该处理模块试图满足来自各不同传感器的需要并尽量管理该 处理室时，处理一莫块102可能成为并瓦颈。因此，该处理一莫块可能开 始经历更长的延迟，不能够迅速地做出反应以改变执行环境，甚至 可能经历总关才几。
技术实现思路
在一个实施方式中，本专利技术涉及一种配方和元件控制才莫 块(RACCM)。该RACCM是用于进行具有多个元件的等离子体处 理系统中的数据管理的月良务器。该RACCM包括多个智能代理，该 多个智能代理中的每个智能代理被配置为与该多个元件的每个元 件互相作用。该RACCM还包括协调代理，该协调代理被配置为4妄 收来自该多个智能代理的处理过的数据。上述
技术实现思路
只涉及此处所揭露的本专利技术的许多实施方 式中的一个，而非意在限制本专利技术的范围，本专利技术的范围在4又利要 求中进4亍阐明。下面，在本专利技术的具体实施方式部分，并结合附图， 对本专利技术的这些和其它特性估文出更加详细的"i兌明。附图说明本专利技术是以附图各图中的实施例的方式进行描绘的，而 不是通过限制的方式，其中类似的参考标号指示类似的元件，其中图1显示了描绘传感器如何与处理才莫块相互作用以及该 传感器如〗可利用该处理才莫块来处理和协调的示意图。图2显示了，在本专利技术的一个实施方式中，配方和元4牛控 制模块(RACCM)的筒化的整体结构设计。图3显示了，在本专利技术的一个实施方式中，描绘配置一个 传感器的各步骤的简单流程图。图4显示了，在本专利技术的一个实施方式中，描绘智能4戈理 (intelligent agent)从緩存中产生摘要数据的各步骤的筒单流程图。图5显示了，在本专利技术的一个实施方式中，描绘智能K理 产生端点和/或缺陷4全测数据的各步骤的简化流程图。图6显示了，在本专利技术的一个实施方式中，描绘协调^理 (coordinating agent)进行数据分析的各步骤的简化流程图。图7显示了，在本专利技术的一个实施方式中，描绘经由临时 4戈理(provisional agent)将配方在RACCM的不同实体间进4亍分配 的简化流程图。图8显示了，在本专利技术的一个实施方式中，描绘用智能^ 理关联元件的各步骤的简单流程图。具体实施方式现在参考附图中所示的一些实施方式对本专利技术做出详细 描述。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配方和元件控制模块（ＲＡＣＣＭ），所述ＲＡＣＣＭ是用于进行具有多个元件的等离子体处理系统中的数据管理的服务器，所述ＲＡＣＣＭ包含：　多个智能代理，所述多个智能代理中的每个智能代理被配置为与所述多个元件的每个元件互相作用；以及　 　协调代理，所述协调代理被配置为接收来自所述多个智能代理的处理过的数据。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠河，安德鲁吕，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：US[]