【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、在半导体晶片处理工具中，具有末端执行器的晶片搬运机械手可用于在工具内的不同位置之间传送衬底，例如处理站、前开式通用晶舟(foup)、对准器、装载锁等。在若干类型的末端执行器中，当由晶片搬运机械手搬运衬底时，衬底被放置在位于末端执行器上的末端执行器垫上。末端执行器垫可用于通过真空和摩擦力的使用而将衬底固定到晶片搬运机械手。如果衬底没有适当地固定到晶片搬运机械手，则衬底在传送时可能滑动。衬底滑动可能产生多种风险，例如衬底断裂、衬底碰撞、衬底在处理站中未对准、以及其他工具误差。
技术实现思路
1、在一些实施方案中，可提供一种用于支持衬底的末端执行器垫，其包含：中心部分，其沿着纵轴延伸；环，其围绕所述中心部分延伸，并径向偏离所述中心部分；分隔膜，其将所述环与所述中心部分连接；以及一或更多个硬停止结构。离所述中心部分最远并沿着所述纵轴偏离所述分隔膜的所述环的表面可以限定第一参考平面，所述第一参考平面垂直于所述纵轴，以及离所述中心部分最远的所述一或更多个硬停止结构的一或更多个硬停止表面...
【技术保护点】
1.一种用于支持衬底的末端执行器垫，其包含：
2.根据权利要求1所述的末端执行器垫，其中所述中心部分、所述环、以及所述分隔膜形成连续结构，所述连续结构由具有至少0.8GPa的弹性模量的材料制成。
3.根据权利要求1所述的末端执行器垫，其中所述分隔膜包括至少三个肋区域，在所述肋区域中所述分隔膜的厚度比在所述肋区域之间的所述分隔膜的区域厚，每个肋区域从所述中心部分延伸到所述环。
4.根据权利要求3所述的末端执行器垫，其中在所述肋区域之间的所述分隔膜的区域具有介于0.003英寸和0.005英寸之间的厚度。
5.根据权利要求3所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于支持衬底的末端执行器垫，其包含：
2.根据权利要求1所述的末端执行器垫，其中所述中心部分、所述环、以及所述分隔膜形成连续结构，所述连续结构由具有至少0.8gpa的弹性模量的材料制成。
3.根据权利要求1所述的末端执行器垫，其中所述分隔膜包括至少三个肋区域，在所述肋区域中所述分隔膜的厚度比在所述肋区域之间的所述分隔膜的区域厚，每个肋区域从所述中心部分延伸到所述环。
4.根据权利要求3所述的末端执行器垫，其中在所述肋区域之间的所述分隔膜的区域具有介于0.003英寸和0.005英寸之间的厚度。
5.根据权利要求3所述的末端执行器垫，其中在所述肋区域之间的所述分隔膜的区域具有介于0.005英寸和0.007英寸之间的厚度。
6.根据权利要求3所述的末端执行器垫，其中在所述肋区域之间的所述分隔膜的区域具有介于0.007英寸和0.009英寸之间的厚度。
7.根据权利要求3所述的末端执行器垫，其中，对于每个肋区域：
8.根据权利要求3所述的末端执行器垫，其中每个肋区域的至少一部分在横向于径向轴的方向上具有介于0.02英寸和0.04英寸之间的宽度，所述径向轴垂直于所述纵轴。
9.根据权利要求3所述的末端执行器垫，其中所述分隔膜具有四个肋区域。
10.根据权利要求1所述的末端执行器垫，其中所述环与所述第一参考平面的相交形成接触区域，所述接触区域的径向宽度小于所述环的直径的5％。
11.根据权利要求1所述的末端执行器垫，其中所述一或更多个硬停止表面具有径向宽度，所述径向宽度小于所述中心部分在垂直于所述纵轴的方向上的最大尺寸的5％。
12.根据权利要求1所述的末端执行器垫，其中所述一或更多个硬停止结构是环状结构，所述环状结构具有与所述中心部分的直径相同的直径。
...【专利技术属性】
技术研发人员：梅琳达·P·陈，埃里克·布拉姆韦尔·布里彻，查尔斯·N·迪特莫尔，瑞安·路易斯·麦克，格雷戈里·艾伦·沃恩，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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