【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装构造及其制造方法，特别是关于一种印刷电路板的封装构造及其制造方法。
技术介绍
在电子产品及其相关产业中，各个电子元件之间需要电性相连，以传输电源信号、 数据信号等。所以用来实现各个电子元件导通的电路板的封装至关重要。在当今电子封装 技术中，需要将各种电子元件，如放大器、模数转换单元、半导体芯片、电路化衬底等，耦合 到一印刷电路板上，且逐渐提高组成这些电子元件的电路设计密度。然而，密度的增加就迫 使运行过程中各电子元件所产生的更多的热能需要有效地交换，这种热交换保持各电子元 件的工作温度在合适的范围内，从而有效保证各电子元件的可靠性，以提高整个封装件的 使用寿命。 —种现有技术所揭示的印刷电路板结构如图1所示，该印刷电路板封装构造1包 括一金属垫片11、一粘合层13及一印刷电路板15。所述金属垫片11与印刷电路板15之 间通过所述粘合层13粘接固定形成层状结构。 所述金属垫片11是一厚度均匀的铜片，其用以传导热量至外部环境。所述印刷电 路板15是一用以传输信号的电路板连接装置，其远离金属垫片11 一侧的表面设置有多个 电子元件，每一电子元件...
【技术保护点】
一种印刷电路板封装构造，其包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，其特征在于：所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，李叶飞，黄玮，
申请(专利权)人：深圳市五株电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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