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本发明提供一种印刷电路板封装构造。所述印刷电路板封装构造包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷...
该专利属于深圳市五株电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五株电路板有限公司授权不得商用。

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