溅镀式镀膜装置制造方法及图纸

一种用于对待镀工件进行镀膜的溅镀式镀膜装置，其包括腔体、阴极、阳极、承载组件以及靶材。该腔体形成有工作室。该阴极与该阳极相对地设置在该工作室内。该承载组件设置在该工作室内并位于该阴极与该阳极之间，该承载组件包括转动件以及中空载盘。该转动件可转动地固设于该工作室内。该载盘用以装载该待镀工件并暴露该待镀工件的待镀表面，该靶材穿过该载盘，该载盘沿平行该靶材方向可调整地固定在该转动件上以使该靶材与该待镀表面对准。该镀式镀膜装置通过转动件的转动及载盘沿平行靶材方向进行的调整使待镀工件的待镀表面与靶材能够完全对准，因此镀膜时靶材内的原子能够充分堆积在待镀工件表面，从而提高了镀膜的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀膜领域，尤其涉及一种溅镀式镀膜装置。
技术介绍
溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击靶材，将靶材内的原子撞出而沉积在基材 表面堆积成膜。由于溅镀可以同时达成较佳的沉积效率、精确的成份控制、以及较低的制造 成本，因此在工业上被广泛应用。然而，批量溅镀工件时通常会因为待镀工件与靶材不对准而导致镀膜不均勻，例 如批量溅镀手机外壳时，手机外壳通常是以直立的方式挂吊在靶材的四周，而与靶材不对 准的手机外壳会产生镀膜不均勻的问题。因此，设计一种能够均勻镀膜的溅镀式镀膜装置 成为当下需要解决的重要课题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够均勻镀膜的溅镀式镀膜装置。一种用于对待镀工件进行镀膜的溅镀式镀膜装置，其包括一个腔体、一个阴极、一 个阳极、一个承载组件以及一个靶材。该腔体形成有一个工作室。该阴极与该阳极相对地 设置在该工作室内。该承载组件设置在该工作室内并位于该阴极与该阳极之间，该承载组 件包括一个转动件以及一个中空载盘。该转动件可转动地固设于该工作室内。该载盘用以 装载该待镀工件并暴露该待镀工件的待镀表面，该靶材穿过该载盘，该载盘沿平行该靶材 方向可调整地固定在该转本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对待镀工件进行镀膜的溅镀式镀膜装置，其包括一个腔体、一个阴极、一个阳极、一个承载组件以及一个靶材；该腔体形成有一个工作室；该阴极与该阳极相对地设置在该工作室内；该承载组件设置在该工作室内并位于该阴极与该阳极之间；该靶材固设于工作室内，其特征在于：　　该承载组件包括：　　一个转动件，其可转动地固设于该工作室内；及　　一个中空载盘，其用以装载该待镀工件并暴露该待镀工件的待镀表面，该靶材穿过该载盘，该载盘沿平行该靶材方向可调整地固定在该转动件上以使该靶材与该待镀表面对准。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裴绍凯，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]