【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层陶瓷电容器。属电子元件的电容器制作
技术介绍
多层陶瓷电容器往往通过其金属端电极焊接在电路基板(PCB)板上使用。传统的 多层陶瓷电容器的金属端电极由银或铜电极层、镍隔热层和锡焊接层三层构成。由于多层 陶瓷电容器的热膨胀系数与PCB板不一致,金属端电极几乎没有韧性,在使用过程中,温度 变化导致PCB板的形变会通过刚性的金属端电极作用于陶瓷电容器,使陶瓷芯片开裂而损 坏。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的上述缺点,提供一种能够承受PCB板变形产 生的应力、有效避免陶瓷芯片开裂的软端头多层陶瓷电容器。实现本技术目的的软端头多层陶瓷电容器的构成包括陶瓷芯片、连接在陶瓷 芯片上的由电极层、隔热层和焊接层构成的金属端电极,其特征是在所述的电极层与隔热 层之间设有一层韧性导电层。本软端头多层陶瓷电容器由于在其端电极增加了一层韧性的导电层,增加的这层 具有韧性的导电层好比弹簧一样,能吸收因为PCB板变形对陶瓷芯片产生的应力,即PCB 板变形所产生的位移量由该韧性导电层的韧性变形来承受并消化,从而保证了芯片不会因 PCB板的变形而开裂。下面结合实施例对本技术的内容作更进一步的说明。附图说明图1是本技术的结构示意图具体实施方式参见图1,本软端头多层陶瓷电容器由陶瓷芯片1和金属端电极所构成。金属端电 极由从里到外依序设置的银电极层2、韧性导电层5、镍隔热层4、锡焊接层3构成。韧性导 电层5由一种含导电环氧树脂的浆料(如印刷于柔性基板用的厚膜浆料)涂覆到底银层2 上经过低温固化后构成。然后再在韧性导电层上沿用现有技术电镀镍层和锡层,即完成软 端 ...
【技术保护点】
软端头多层陶瓷电容器,包括陶瓷芯片、连接在陶瓷芯片上的由电极层、隔热层和焊接层构成的金属端电极,其特征是在所述的电极层与隔热层之间设有一层韧性导电层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:易凤举,陈亚东,吴晓东,
申请(专利权)人:成都宏明电子科大新材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:90[中国|成都]
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