环氧树脂掺合物制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂掺合物，具体涉及一种半固化片，包括纤维材料及树脂掺合物。该树脂掺合物包括：环氧化合物、具有环状结构的化合物，及交联剂。当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏２２５度的温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂掺合物，特别涉及一种可作为在层板中的基体的环氧树 脂掺合物。
技术介绍
除非在此处另有说明，在此段落中所描述的内容并非为此申请案的权利要求保护 范围的已有技术，且在此段落中所包含的内容并非承认其为已有技术。环氧树脂掺合物在电子产业中极重要，且其应用在各种领域中，如马达、发电机、 变压器、开关设备、轴衬及绝缘体。环氧树脂掺合物为极佳的电气绝缘体，并可保护电气组 件免于短路、尘埃及湿气。在该电子产业中，环氧树脂掺合物广泛用于制造电子组件，如积 体电路、电晶体、混合电路，及印刷电路板。然而，环氧树脂掺合物的这些应用受到一些其性 质的限制。
技术实现思路
本揭示文件的具体实施例提出一种半固化片。该半固化片包括纤维材料及树脂掺 合物。该树脂掺合物包括环氧化合物、具有环状结构的化合物，及交联剂。当制备该半固 化片时，该树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度。附图说明结合附图及说明书和权利要求书，将更清楚了解本申请文件的这些前述及其它特 征。这些附图仅描述数个根据本申请文件的具体实施例，因此不应视为限制本申请的范畴。 在此通过附图进一步具体并详细地描述本申请文件。图1为根据本申请文件的具体实施例举例说明的微差扫描量热计(Differential Scanning Calorimetry, DSC)图表；图2根据本申请文件的具体实施例举例说明的微差扫描量热计图表；图3根据本申请文件的具体实施例举例说明的微差扫描量热计图表；图4根据一比较例举例说明的微差扫描量热计图表；图5根据本申请文件的具体实施例举例说明的微差扫描量热计图表；图6根据一比较例举例说明的微差扫描量热计图表。具体实施例方式在本专利技术中，“固化”是指将一树脂材料硬化的程序。“半固化片”大体上是指一种 材料，其在模制操作前包含数量的树脂或以该等树脂浸渍。本专利技术的一具体实施例提出一种环氧树脂掺合物。该环氧树脂掺合物包括至少一 种环氧化合物、改质剂、交联剂、聚烯丙基(allyl group)的化合物(在下文中称为“烯丙系 化合物”)及其他化合物，如催化剂及/或填料。环氧化合物大体上是指一般包括被称为环氧基(印oxy)、环氧化物(印oxide)、 环氧乙烷(oxirane)或伸乙氧基(ethoxylene)的三元环的化学物质。在一些实施例中，该 环氧化合物可包括溴化及/或磷酸化环氧化合物，因此该环氧树脂掺合物可为阻燃剂。一 般来说，该环氧化合物可包括(但不限于)芳香族环氧化合物、脂环族环氧化合物，及脂肪 族环氧化合物。该芳香族环氧化合物的例子可包括多元酚的环氧丙醚，如对苯二酚、间苯二 酚、双酚A、双酚F、4，4' -二羟基联苯、酚醛，及四溴双酚A。该等脂环环氧化合物的例子可包括氢化双酚A 二环氧丙醚、3，4_环氧环己基羧 酸(3，4_环氧环己基)甲酯、3，4_环氧-1-甲基己烷羧酸3，4-环氧-1-甲基环己酯、6-甲 基-3，4-环氧环己基羧酸(6-甲基-3，4-环氧环己基)甲酯、3，4-环氧-3-甲基环己基羧 酸(3，4-环氧-3-甲基环己基)甲酯、3，4-环氧-5-甲基环己基羧酸(3，4-环氧-5-甲基 环己基)甲酯、己二酸双(3，4_环氧环己基甲酯)、亚甲基双(3，4_环氧环己烷)、2，2_双 (3，4-环氧环己基)丙烷、二环氧化二环戊二烯、伸乙基双(3，4-环氧环己基羧酸酯)、环氧 六氢邻苯二甲酸二辛酯，及环氧六氢邻苯二甲酸二(2-乙基己酯)。该脂肪族环氧化合物的例子可包括多元醇的环氧丙醚，如1，4_ 丁二醇二环氧 丙醚、1，6_己二醇二环氧丙醚、甘油三环氧丙醚、三羟甲基丙烷三环氧丙醚、己六醇四环氧 丙醚、双新戊四醇六环氧丙醚、聚乙二醇二环氧丙醚、及聚丙二醇二环氧丙醚；将一种或多 种环氧烷类(alkylene oxides)加成至脂肪族多元醇如(如丙二醇、三羟甲基丙烷、及甘 油)而得到的聚醚多元醇多元环氧丙醚；及脂肪族长链二元酸的二环氧丙醚。在该环氧树脂渗合物中的该改质剂可包含(但不限于)用来加强该环氧树脂渗 合物的该电性的电性改质剂，以及用来加强该环氧树脂渗合物的该机械性质的机械性质改 质剂。该电性改质剂的例子可包括氰酸酯(cyanate ester)衍生化合物及双马来酰亚 胺-三阱(bismaleimide triazine)共聚物。该机械性质改质剂的例子可包括经橡胶改 质的化合物，如经橡胶改质的环氧化合物。氰酸酯衍生化合物大体上是指通常以双酚或酚醛衍生物为主体的化学物质，其中 该双酚或酚醛衍生物的至少一个羟基的氢原子是以氰基取代。因此，氰酸酯衍生化合物通 常具-0CN基。在一些实施例中，氰酸酯衍生化合物可包括(但不限于)4，4'-亚乙基双 伸苯基氰酸酯、4，4' - 二氰氧联苯、2，2_双(4-氰氧苯基)丙烷、双(4-氰氧-3，5-二甲基 苯)甲烷、双(4-氰氧苯基)硫醚、双(4-氰氧苯基)醚、在甲基乙基酮中的双酚A 二氰酸 酯的预聚合物、1，1_双(4-氰氧苯基)乙烷、1，1_双(4-氰氧苯基)甲烷、1，3_双(4-氰氧 苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰氧苯基)醚、双(4-氰氧苯基)-2，2_ 丁烷、1，3_双 [2-(4_氰氧苯基)丙基]苯、参(4-氰氧苯基)乙烷、氰酸化酚醛、及氰酸化酚二环戊二烯 加成物。双马来酰亚胺_三阱共聚物一般而言包括三阱环状结构及双马来酰亚胺结构。该 三阱环状结构可由三个氰基形成。该马来酰亚胺基的双键可与该等氰基共聚并形成具两个 氮原子的杂环六元芳香族环状结构。在一些实施中，该经橡胶改质的化合物可衍生自以丁二烯橡胶、腈橡胶及丙烯腈 丁二烯橡胶(如具有羧基端的丁二烯丙烯腈橡胶)改质的化合物。该交联剂可包括(但不限于)丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的衍生物。在一些实施中，该交联剂可为苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride, SMA)共聚物。商业上可取 得广泛范围的分子量及单体重量比的SMA共聚物。一般而言，SMA共聚物的该分子量可在 约1，400道尔顿(dalton，重量平均分子量)至约14，000道尔顿间变化，且苯乙烯单体对马 来酸酐的该重量比可在约11至约101的范围内。该烯丙系(allyl)化合物可包括烯丙基，其具体为式H2C = CH_CH2的烯烃。该烯 丙系化合物可进一步包括至少两个羟基，其可与上述的环氧化合物交联并形成网状结构。在一些实施中，该环氧树脂掺合物可进一步包括其他化合物，如(但不限于)润 滑剂、催化剂，及/或填料。该催化剂可为无机或有机的催化剂。例如该无机催化剂可以 是乙酰丙酮锌及乙酰丙酮钴，且该有机催化剂可以是2-苯基咪唑及2-乙基-4-甲基咪唑。 该填料可以是无机物，如滑石、粘土，及二氧化硅。可依照该环氧化合物的这些应用改变该环氧化合物、该改质剂、该交联剂、该烯丙 系化合物及该等催化剂及/或填料的这些比例。在一些实施中，该环氧化合物包括超过一 种环氧化合物，且该改质剂包括超过一种改质剂。这些环氧化合物的重量百分比为在该环 氧树脂掺合物的约30%至约50%的范围内。该等改质剂的重量百分比为在该环氧树脂掺 合物的约10%至约30%的范围内。该交联剂的该重量百分比为在该环氧树脂掺合物的约 20%至约40%的范围内。本专利技术的一具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半固化片，其包含：　　纤维材料；及　　树脂掺合物，其包含：环氧化合物、具环状结构的化合物，及交联剂，其中当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏２２５度的温度。

【技术特征摘要】
US 2009-4-1 61/165,632;US 2009-6-30 12/494,273一种半固化片，其包含纤维材料；及树脂掺合物，其包含环氧化合物、具环状结构的化合物，及交联剂，其中当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度。2.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述树脂掺合物在所述固化程序中 经加热至实质上等于或高于摄氏230度的温度。3.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环氧化合物经溴化或磷酸化。4.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环状结构为碳环结构。5.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环状结构为杂环结构。6.根据权利要求5所述的半固化片，其特征在于，所述杂环结构包括氮原子。7.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，具有所述环状结构的该化合物为占 该树脂掺合物重量的约10%至约30%。8.根据权利要求7所述的半固化片，其特征在于，具有所述环状结构的该化合物为占 该树脂掺合物重量的约15%至约25%。9.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环氧化合物为占该树脂掺合物 重量的约30%至约50%。10.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述交联剂为占该树脂掺合物重量 的约20%至约40%。11.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，具有所述环状结...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志伟，徐玄浩，
申请(专利权)人：台耀科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]