晶圆测试装置及其测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆测试装置及其测试方法，此晶圆测试装置包含一晶圆承载平台、一探针卡、多个转换器、一测试载板、一测试台以及一回馈装置，其中晶圆承载平台提供Ｘ－Ｙ－Ｚ三轴的移动以承载一待测晶圆，探针卡包含有多个探针以测试晶圆承载平台的待测晶圆，多个转换器分别安装在晶圆承载平台往探针卡移动的Ｚ轴路线，当每一转换器侦测到晶圆承载平台沿Ｚ轴的位移时，则输出一位移电子信号给回馈装置，而回馈装置接收此位移电子信号以调整晶圆承载平台沿Ｚ轴的移动速度，进而使晶圆承载平台上的晶圆以微接触方式接触到探针卡的探针，可避免探针卡的探针因不当的Ｚ轴速度而直接毁损晶圆上的微电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种设有转换器与回馈装置的。
技术介绍
在已知技术的晶圆进行测试时，为了避免探针卡上探针与晶圆发生不当接触，进 而降低探针卡的使用寿命与晶圆测试良率，通常会在两者之间加入感测元件，不只可得知 探针卡上的探针是否有故障受损，以提高探针的使用效能及避免伤害到晶圆上的微电路， 更可降低探针与晶圆上的微电路因接触不良而降低晶圆的测试良率。 请参考图l，先前技术的中国台湾公告专利TW569017已揭露一种含有力量回馈的 垂直式探针卡，此探针卡包含有薄膜基板10、阵列探针11、薄膜压力传感器4、连接探针底 部的球栅阵列结构14与测试载板(PCB) 15，其中薄膜压力传感器4是以光刻蚀刻的方式先 在薄膜基板10上形成压阻薄膜，然后再将其组配于阵列探针11的每一探针的基柱，因此可 监测探针与待测元件的接触状况，据此避免因探针与凸块或焊垫未接触好，而误判芯片电 路的测试失败。 然而上述先前技术仅能以被动方式得知探针与晶圆的接触状况，倘若得知探针与 晶圆之间发生接触不良时，仍需要以人工处理方式下压探针卡以处置未接触好的探针，无 法提供自动化方式直接调整探针卡的下压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆测试装置，包含：一晶圆承载平台，提供Ｘ－Ｙ－Ｚ三轴的移动以承载一待测晶圆；一探针卡，包含有多个探针，用以测试该晶圆承载平台的待测晶圆；一测试载板，连接该探针卡，用以传送该待测晶圆的测试信号；以及一测试台，连接该测试载板，用以将该待测晶圆的测试信号进行运算处理并产生测试结果；其特征在于：该晶圆测试装置还进一步包含多个转换器与一回馈装置，其中，该转换器用以侦测该晶圆承载平台沿Ｚ轴的位移并将其转换成一位移电子信号，该回馈装置是接收该位移电子信号，同时根据该位移电子信号以调整该晶圆承载平台沿Ｚ轴往该探针卡的移动速度。

【技术特征摘要】
一种晶圆测试装置，包含一晶圆承载平台，提供X-Y-Z三轴的移动以承载一待测晶圆；一探针卡，包含有多个探针，用以测试该晶圆承载平台的待测晶圆；一测试载板，连接该探针卡，用以传送该待测晶圆的测试信号；以及一测试台，连接该测试载板，用以将该待测晶圆的测试信号进行运算处理并产生测试结果；其特征在于该晶圆测试装置还进一步包含多个转换器与一回馈装置，其中，该转换器用以侦测该晶圆承载平台沿Z轴的位移并将其转换成一位移电子信号，该回馈装置是接收该位移电子信号，同时根据该位移电子信号以调整该晶圆承载平台沿Z轴往该探针卡的移动速度。2. 如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中所述转换器装设在该探针卡。3. 如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中该回馈装置用以接收来自该转换器所传送的位移电子信号。4. 如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中所述转换器装设在该晶圆承载平台。5. 如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中该回馈装置根据该位移电子信号以输出一控制信号。6. 如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中所述转换器选自于由电子传感器、电子机械传感器、电磁传感器与光学传感器所构成的群组。7. 如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张久芳，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]