【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种承载装置，特别是关于一种电路板承载装置。
技术介绍
在执行电路板的回焊作业时，通常都将电路板固定于一承载装置上，再利用一传 输系统将此载有电路板的承载装置传送至回焊炉内。 目前为符合所有电路板的需求，通常是将每一种电路板分别固定于专用的承载装 置上来完成回焊作业。此专用的承载装置是根据电路板的尺寸、结构形式等来进行针对性 的设计。 具体而言，当需回焊第一种规格尺寸的电路板时，则将其用附加的螺丝锁附于对 应规格的承载装置上，以完成回焊作业。当需回焊第二种规格尺寸的电路板时，则将此第二 种规格尺寸的电路板用附加的螺丝锁附于另一个承载装置上。 然而，此种做法通用性很低。由于电路板种类繁多，不同电路板之间的尺寸、结构 形式等差异甚大，各专用承载装置之间一般无法通用。 同时，由于每一专用承载装置只适用于一种电路板，如此极不符合经济上的效益， 并增加了生产上的成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电路板承载装置，以改善现有技术的缺失。 根据本专利技术的一特色，本专利技术提供一种电路板承载装置，用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一。电路板...
【技术保护点】
一种电路板承载装置，用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一，其特征是，上述电路板承载装置包括：底座；多组可置换承载单元，其分别包括多个分离设置的承载件以形成承载区，各可置换承载单元的承载区的尺寸对应于其所承载的电路板的尺寸；以及第一固定件，其设置于上述底座，以固定上述这些可置换承载单元之一于上述底座。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊杰，林李鑫，丁震台，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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