【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种，尤其有关于使用波峰焊进行 发光二极管安装的方法。
技术介绍
现有发光二极管在焊接至电路板上时一般是采用表面贴装(Surface Mount Technology, SMT)的方式，而该SMT工艺又需应用回流焊步骤。在 回流焊过程中，发光二极管的接脚与印刷电路板上的焊盘需经约230-260°C 高温融熔后再固化。而现有发光二极管的焊脚一般处于降低成本的考虑多镀 以熔点较低(183°C)的锡铅而非熔点较高的金银等贵金属，如此高温会造 成发光二极管的接脚上的锡铅合金回熔，导致后续信号或电连接不佳。另外 高温还会使金属接脚遭受不当的应力，使封装树脂黄化，晶粒与树脂剥离等 一系列影响发光二极管的质量的问题。更严重的是，高温还可能使封装树脂 中所添加的荧光剂的化学键结受影响而产生化学式的改变，进而改变发光二 极管的发光的波长、发光颜色与亮度。因而业界一直寻求降低上述高温影响 的解决方案。如图1所示，中国台湾专利第200601532号揭示一种回流焊装置5，该 装置5在封装组件6的植球封装制作及表面贴装工艺中使用阻隔热接触的微 均温板7，该微均温板7为可以...
【技术保护点】
一种发光二极管的焊接方法，包含下列步骤： 驱动焊炉内已熔焊液使其产生焊波； 将发光二极管定位在电路板上； 将固定有该发光二极管的电路板传输经由焊波上方，焊液将该发光二极管焊至该电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹世雄，黄志强，
申请(专利权)人：先进开发光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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