电子零件安装方法技术

本发明专利技术提供电子零件安装方法。在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量。将在下面设置了凸点（９）的电子零件（８）通过焊接安装到基板上的电子零件安装中，在电极（５）上印刷了焊膏（６）后，在印刷检查中检测焊膏（６）的位置，并作为焊膏位置数据输出。在将增强树脂（７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ）先涂敷在角部的树脂涂敷步骤中，基于焊膏位置数据，更新涂敷增强树脂的涂敷装置的控制参数，从而校正涂敷装置增强树脂（７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ）的涂敷位置。由此，能够防止增强树脂被重叠涂敷在已经印刷的焊膏（６）上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过由多个电子零件安装用装置构成的电子零件安装系统，将电子零 件安装在基板上的。
技术介绍
作为将半导体器件等电子零件安装在基板上的方法，广泛采用将通过焊料等接合 材料形成于半导体器件上的凸点(bump)等的连接用端子通过焊料等接合材料接合在基板 的电极而使其导通的方法。由于仅通过连接用端子和电极的接合，使电子零件保持在基板 上的保持力不足的情况多，所以通常通过环氧树脂等热固性树脂来增强电子零件和基板。以往，关于该树脂增强，广泛采用在电子零件安装后，对基板和电子零件之间的间 隙填充底部填充(under fill)树脂的方法。但是，伴随近年来的电子零件的细微化，难以 使树脂填充到基板和电子零件之间的间隙。因此，作为安装后的电子零件的树脂增强的方 法，采用了在电子零件的装载前与焊膏等接合材料一起涂敷增强树脂的、所谓的“树脂先涂 (樹脂先塗)”(参照专利文献1)。在该专利文献例中，示出了如下的例子，即为了将通过 焊接在基板上安装的电子零件粘结在基板上而增强保持力，在基板上印刷了焊料后，预先 将具有不妨碍焊接中的自对准(self alignment)这样的特性的电子零件用的粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子零件安装方法，通过由多个电子零件安装用装置构成的电子零件安装系统，将电子零件利用接合材料接合到基板上，从而制造安装基板，其特征在于，包括：接合材料供给步骤，通过印刷装置对形成于所述基板上的电子零件接合用的电极提供所述接合材料；接合材料位置检测步骤，通过印刷检查装置检测在所述接合材料供给步骤中被提供了接合材料的位置，并将该位置检测结果作为接合材料位置数据输出；树脂涂敷步骤，在所述接合材料位置检测步骤后的所述基板上，通过树脂涂敷部涂敷用于增强在安装了所述电子零件的状态下使该电子零件保持在所述基板的保持力的增强树脂；装载步骤，通过装载头从零件供给部取出所述电子零件，并装载在被提供所述接合材料进而...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶让，井上雅文，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]