【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，所述锥形结构孔可用于线路板元器件回 流焊接设备中的热风出口部分，或用于线路板元器件拆解设备中的热风加热出口部分，或 用于其他通过流体喷射进行热交换的装置等。
技术介绍
就线路板而言，涉及到了例如线路板元器件回流焊焊接过程和线路板元器件拆解 过程。1.回流焊接过程据中国环氧树脂行业协会统计，2003年中国成为世界第二大印刷电路板(PCB)生 产国，2006年中国成功取代日本，成为全球第一大环氧树脂PCB生产国。2008年全球PCB 产值达到460亿美元，中国约占全球总产值的28%，而产量则超过了 50%。PCB之后的生产工序是元器件表面贴装(SMT)、回流焊、波峰焊、检测、出厂。其中， 在回流焊接过程中，首先用加热丝加热空气，再让空气穿过一系列孔之后把热量传递给PCB 表面贴装的元器件，熔化焊膏后完成回流焊的过程。这个热风加热及传递过程中的能耗是 很大的，但可以通过改变热风出孔的结构来提高热交换的效率，从而实现节能效果。然而，现有的加热孔结构和尺寸往往是根据经验或设备的结构尺寸而确定的，设 备的制造方法或使用方法也不清楚是否就是最优的结构形式和...
【技术保护点】
一种锥形结构孔的形成方法，其特征在于，包括：Ａ、确定最佳焊点熔化温度Ｔ↓［ｊｂ］范围；Ｂ、确定出符合最佳焊点熔化温度Ｔ↓［ｊｂ］范围的入口温度Ｔ↓［ｒｂ］；Ｃ、根据不同入口速度对应的不同焊点温度的曲线确定入口速度Ｖ↓［ｒｂ］；Ｄ、计算出单孔初定入口上底直径ｄ↓［ｒ］范围；Ｅ、优化计算单孔的入口综合因素，所述综合因素包括最佳入口高度ｈ↓［ｂ］、最佳入口上底直径ｄ↓［ｒｂ］以及最佳入口角度α↓［ｒｂ］的确定；Ｆ、确定孔之间的间距Ｌ↓［ｂ］。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹凤福，刘振宇，周晓东，张西华，杜宝亮，
申请(专利权)人：海尔集团公司，海尔集团技术研发中心，
类型：发明
国别省市：95[中国|青岛]
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