【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种滚轮机构，特别是涉及一种波峰焊机的滚轮机构。
技术介绍
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不 能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片 状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片 元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得 到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。现有技术下，当异物粘在滚轮上时，滚轮滚动使异物进入间隙，异物会卡在滚轮和 中间调宽座的缝隙中，导致滚轮被异物卡住，滚轮无法正常运转，还导致设备磨损。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种结构简单，转动流畅的滚轮机构。为实现上述目的，本专利技术提供了一种滚轮机构，包括中间连接轴、套设在所述的中 间连接轴上的中间调宽座、设置在所述的中间调宽座间的滚轮轴、设置在所述的中间调宽 座内并套设在所述的滚轮轴上滚轮，所述的滚轮上沿径向设置有复数个凹槽。更优的，所述的凹槽的数量为3个，均勻分布在所述的滚轮轴向，当异物黏在滚轮 1上时，可以通过凹槽3将异物排出，防止滚轮1被异物卡住。更优的，所述的滚轮与中间调宽座为间隙配合，不会因过渡配合或者过盈配合而 导致滚轮被异物卡住，此设计不仅减少了加工要求，而且保证了滚轮的正常运转，更加合理。本专利技术的一种滚轮机构的优点是滚轮开有凹槽，当异物粘在滚轮上时，滚轮滚动 使异物进入间隙，从而清理掉异物，又不会因过渡配合或者过盈配合而导致滚轮被异物卡 住，此设计不...
【技术保护点】
一种滚轮机构，包括中间连接轴（５）、套设在所述的中间连接轴（５）上的中间调宽座（４）、设置在所述的中间调宽座（４）间的滚轮轴（２）、设置在所述的中间调宽座（４）内并套设在所述的滚轮轴（２）上滚轮（１），其特征在于：所述的滚轮（１）上沿径向设置有复数个凹槽（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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