一种电路板制造技术

本发明专利技术电路板，由多层线路层堆叠而成，其具有至少一盲孔，每一所述盲孔内设有一可焊部，且装设有焊料，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方。所述电路板供电子组件的相应针脚插入并焊接于其内的可焊部上，不会出现焊接不良的现象，此外，盲孔的设置不会对其下方的线路层造成影响，使得线路层具有足够布线面积，避免了排布困难，发生短路的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板，尤其指一种多层电路板。
技术介绍
目前，将电连接器焊接到电路板上，采用的方法有表面黏着(SMT)技术及通孔式 (Through-Hole)技术。采用SMT技术时，参照图5、图6所示， 一般是于电路板上设有导电片，将锡膏直接放 置在所述电路板上所设的所述导电片上，通过熔化所述锡膏使所述电连接器的导电端子与所 述导电片相焊接，以实现其电性连接。然而，由于加热时会引起所述电连接器的弯曲变形， 使所述电连接器与所述电路板的相对位置发生偏移，在所述导电端子与所述导电片之间形成 一空隙，使所述导电端子与所述导电片不能焊接到一起，从而影响所述电路板与所述电连接 器的正常导通。采用Through-Hole技术时， 一般是通过在电路板上设有通孔，再将电连接器的针脚插入 所述通孔，并焊接于所述通孔内，以实现所述电连接器与所述电路板的电性导通，此种方式 可以避免上述采用SMT技术焊接时出现的焊接不良问题。然而，随着技术的发展，所述电路 板由单层发展成由多层线路层堆叠而成的多层电路板，如此，在所述多层电路板上设有所述通孔时，所述通孔贯穿各所述线路层，且所述通孔往往数量多，密集排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于：所述电路板由多层线路层堆叠而成，其具有至少一盲孔，每一所述盲孔内设有一可焊部，且装设有焊料，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文昌，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]