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本发明电路板，由多层线路层堆叠而成，其具有至少一盲孔，每一所述盲孔内设有一可焊部，且装设有焊料，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方。所述电路板供电子组件的相应针脚插入并焊接于其内的可焊部上，不会出现焊接不良的现象，此外，盲孔的设置不会对...
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