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本发明提供电子零件安装方法。在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量。将在下面设置了凸点（９）的电子零件（８）通过焊接安装到基板上的电子零件安装中，在电极（５）上印刷了焊膏（６）后，在印刷...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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