【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装件的锡球移除方法，其特征在于，上述锡球移除方法包含下列步骤： 提供一个锡炉，上述锡炉包括有用以涌锡的喷嘴； 涂覆助焊剂于上述半导体封装件的锡球； 移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件的锡球与上述喷嘴的涌锡 接触；以及 移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件离开上述锡炉的喷嘴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄景萍，张志立，
申请(专利权)人：永硕联合国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。