【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种球筒滚筒，应用于晶片滚边加工
技术介绍
现有技术中，所用的晶片一般是方形的，运用方形晶片一般存在封装空间较大以及封装不稳定等缺陷，因此，对于精密的电子元器件而言，这些缺陷都会极大地影响电子元器件的正常工作或者使用寿命，所以，晶片边缘呈弧形是未来晶片加工的发展趋势，即对于目前的晶片，还需要进行滚边加工以使方形晶片的边缘弧形化。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供一种球状滚筒装置，其包括一球状空腔，将待滚边加工晶片放置到该球状空腔内，然后将装有待滚边加工晶片的球状空腔安装在离心装置内进行离心加工，即可实现晶片边缘呈弧形，且这种球状滚筒进行的滚边加工使得晶片外形一致性好。 为实现以上的技术目的，本技术将采取以下的技术方案 —种球状滚筒装置，包括用于盛装待加工晶片的球状空腔，该球状空腔剖分设置，且每一个球状空腔分体的剖分部位设置有外凸缘，所述组成球状空腔的两个球状空腔分体通过在外凸缘上连接螺纹紧固件而成一体。 该球状滚筒装置包括有两个以上的球状空腔，球状空腔之间通过在外凸缘上固定安装夹持件而连接成一体。 所述夹持件为两组连接定位板，球状空腔分体的外凸缘压设于每组连接定位板之间，且该两组连接定位板对称地设置于外凸缘的两侧。 所述球状空腔为两个。 根据以上的技术方案，可以实现以下的有益效果 本技术通过设置球状滚筒来盛装待滚边加工晶片，然后将该球状滚筒安装于离心装置内进行滚边加工，且所述的球状滚筒是分体设置，则由此可知，本技术运用球状滚筒盛装晶片以进行离心滚边加工，可以获得一致性较好的弧形边缘晶片，同时，将待加工晶片置于球状滚筒内或者从球状...
【技术保护点】
一种球状滚筒装置，其特征在于，包括用于盛装待加工晶片的球状空腔，该球状空腔剖分设置，且每一个球状空腔分体的剖分部位设置有外凸缘，所述组成球状空腔的两个球状空腔分体通过在外凸缘上连接螺纹紧固件而成一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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