内置电感集成电路制造技术

本发明专利技术公开了一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子技术中的元器件，是一种集成电路，具体地说，是内置电感集成电路。
技术介绍
电感是电子技术中不可缺少的元器件。随着电子产品不断朝小型化、低功耗方向发展的趋势，电子电路同步地朝着高密度、小型化方向发展。目前，电感在电子电路中是以分立器件的形式存在的，不但占用了电路的面积，而且需要单独的安装步骤。集成电路中芯片与封装材料的外周有较大的可利用空间，将电感与芯片一起封装，不但节约电路的面积，而且节省了安装的步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，降低整体成本的集成电路。 本专利技术的技术解决方案是 —种内置电感集成电路，有金属弓|线框架、芯片、电感和封装材料，其特征是金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。 电感置于芯片的周围，电感为沿芯片周围摆放的形式，或者是电感线圈环绕芯片放置的形式。电感置于芯片的周围，电感线圈环绕的平面与芯片摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。电感的个数至少为一个；当电感为多个时，电感的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片连接。 内置电感集成电路，其特征是金属引线框架的部分或者整体为使用含3%至15% (重量百分比)硅的硅铝铁合金、含5%至90% (重量百分比)镍的铁镍合金或是含有其他种类的高磁通磁芯粉。 内置电感集成电路，其特征是芯片使用含0.02%至35% (重量百分比)硅及其他掺杂物的硅铜合金或硅铝合金制成金属层冗余。 内置电感集成电路，其特征是封装材料是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。内置电感集成电路，其特征是在封装材料外加有金属外壳。 内置电感集成电路，芯片、电感用胶或其它方式固定于金属引线框架上，封装材料密封后对电感起二次绝缘保护的作用。 本专利技术将电感与芯片一起封装，既节约电路的面积，又节省安装的步骤，能提高工作的效率，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。附图说明 附图为本专利技术的一种内置电感集成电路的结构示意图。具体实施例方式—种内置电感集成电路，有金属引线框架1 、芯片2 、电感3和封装材料4，金属引线框架1、芯片2和电感3均设置在封装材料4内部。 电感3置于芯片2的周围，电感3线圈环绕的平面与芯片2摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。 电感3的个数至少为一个；当电感3为多个时(如附图所示)，电感3的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片2连接。 电感3为沿芯片2周围摆放的形式(或是电感3线圈环绕芯片2放置的形式)。 封装材料4是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。 金属引线框架1的部分或者整体为含3%至15%硅的硅铝铁合金、含5%至90%(重量百分比)镍的铁镍合金或是含有其他种类的高磁通磁芯粉。 芯片2使用含0. 02%至35% (重量百分比)的硅及其他掺杂物的硅铜合金或硅铝合金制成金属层冗余。芯片2、电感3固定于金属引线框架1上。 在封装材料4外还可加有金属外壳。权利要求一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，其特征是金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。2. 根据权利要求l所述的内置电感集成电路，其特征是电感置于芯片的周围，电感线 圈环绕的平面与芯片摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。3. 根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是电感的个数至少为一个； 当电感为多个时，电感的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片连 接。4. 根据权利要求2所述的内置电感集成电路，其特征是电感为沿芯片周围摆放的形 式，或者是电感线圈环绕芯片放置的形式。5. 根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是封装材料是封装塑料、硅 的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。6. 根据权利要求5所述的内置电感集成电路，其特征是在封装材料外加有金属外壳。7. 根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是金属引线框架的部分或者整体为使用含3%至15%硅的硅铝铁合金、5%至90%镍的铁镍合金或是含有其他种类 的高磁通磁芯粉。8. 根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是芯片使用含0.02%至 35%硅及其他掺杂物的硅铜合金或硅铝合金制成金属层冗余。9. 根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是芯片、电感固定于金属弓I 线框架上。全文摘要本专利技术公开了一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。文档编号H01L23/495GK101710583SQ20091023160公开日2010年5月19日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日专利技术者李 一 申请人:李 一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，其特征是：金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李一，
申请(专利权)人：李一，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]