【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子行业的电路板，具体涉及多层高密度互连印制电路板盲 孔、埋孔填孔工艺。
技术介绍
随着电子产业产品渴望日趋轻巧，及功能复杂化的需求与日俱增，迫使 上游供应链持续不断的研发创新，提升自主产业的技术水平。就印刷电路板而言，高密度互连技术自八零年代初期发展至今跨足整个 电子产业大部分的应用领域，诸如行动电话、移动式个人计算机、无线网络 通信产品、数字行动秘书、数字卫星导航系统等等的现今科技产品，其应用 于产业的开发程度岂能仅用倍数成长来形容。 下列介绍传统高密度互连板材生产的工艺流程采用环氧基树脂与玻璃纤维布组成的覆铜基板材料，电路板制造业者根 据最佳效益的基板利用率将覆铜基板裁切所须尺寸之后，做为后续繁琐工艺 的输入，首先利用微蚀刻技术将基板的铜表面咬蚀，形成板面一定的粗糙度， 藉由微蚀刻侵蚀造成的粗糙度使其与液态光阻油墨形成良好的结合，接着将 产品所需要的内层线路图形利用影像转移的技术，即底片曝光于覆铜基板上， 透过光阻剂与UV光的聚合反应，将图形显像于板面上，后续利用蚀刻药液 对未聚合反应的部分铜进行咬蚀，咬蚀过后即剩下所需要的线路图形，最后 ...
【技术保护点】
多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，先是利用药水将带有钻孔的印制电路板铜表面生成均匀的红棕色或黑色的氧化层，藉以生成氧化层的粗糙度使其与黏结片可以紧密结合以及可避免生铜表面与压合高温反应而形成的氯化亚铜影响产品的信赖性，之后为传统的丝网印刷，其特征在于：将树脂填入指定的孔内并在时限内做黏结片的叠合，再进行真空压合工艺。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林睦群，
申请(专利权)人：鸿源科技杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
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