印刷线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷线路板，所述印刷线路板包括芯层，芯层具有电传 导性。
技术介绍
诸如探针卡(probe card)等印刷线路板已是众所周知。探针卡例如用于 检验半导体晶片和LSI (大规模集成电路)芯片封装。将半导体晶片或LSI 芯片封装放置在探针卡上。对其进行高温运行测试(例如老化测试(burn-in test))或者低温运行测试(例如筛选(screen))。探针卡经受温度变化， 即热应力(例如热循环)。温度在为高温测试或低温测试设定的范围内变化。LSI芯片例如包括硅衬底。由于硅的热膨胀系数较低，因此可以将LSI 芯片的热膨胀系数设得较低。探针卡的芯衬底(core substrate)例如由注入 树脂材料的碳纤维布(carbon fiber cloth)制成。碳纤维布用于降低芯衬底的 热膨胀系数。可以使探针卡的热膨胀系数等于LSI芯片的热膨胀系数。因此， 例如可以将探针卡的导电焊盘准确设置至其各自的LSI芯片的电极引脚。在探针卡的芯衬底中形成次级通孔(through hole)。在各大型 (large-sized)通孔的内壁表面上形成大直径的圆筒形(cylindrical)大型导 孔(via)。限定于大型导孔中的内部空间被树脂材料制成的次级填充材料所 填充。在次级填充材料中形成通孔。在通孔的内壁表面上形成小直径的圆筒 形小型导孔。限定于小型导孔中的内部空间被填充材料所填充。填充材料例 如由环氧树脂制成。通过这种方式形成双导孔。同时，某一个或某些大型通孔具有在其内壁表面上形成的圆筒形导孔。3限定于导孔中的内部空间被填充材料所填充。在填充材料中不形成通孔。通 过这种方式形成单导孔。碳纤维布使得芯衬底具有电传导性。碳纤维布暴露 在大型通孔的内壁表面上。因为导孔与芯衬底电连接，所以芯衬底可充当供 电层或接地层。芯衬底中形成有单导孔和双导孔。因此在芯衬底的平面内方向(in-plane direction)上，碳纤维布和填充材料的数量不均匀(uneven)。因为碳纤维 布的热膨胀系数与填充材料的热膨胀系数不同，所以例如在热循环测试期 间，由于热应力而在芯衬底的平面内方向引起变形。变形会产生所谓的裂纹。 裂纹则导致导电图案的破损。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是提供一种允许抑制应力产生的印刷线路板。根据本专利技术的方案，提供一种印刷线路板，包括芯层，具有电传导性；大型通孔，形成在所述芯层中，所述大型通孔自所述芯层的前表面至所述芯层的后表面贯穿所述芯层；大型导孔，具有电传导性，所述大型导孔沿着特 定区域中所有所述大型通孔的每个大型通孔的内壁表面形成为圆筒形(inthe shape of a cylinder);填充材料，填充限定于所述大型导孔中的内部空间； 小型通孔，形成在所述填充材料中，所述小型通孔沿着所述小型通孔的纵轴 贯穿所述填充材料；以及小型导孔，具有电传导性，所述小型导孔沿着所述 小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在所述印刷线路板中，位于特定区域中的所有大型通孔具有特定的相同 结构，该结构包括大型导孔、填充材料、小型通孔以及小型导孔。因此，在 芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在所述特定区域内均匀分布。这就导 致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。此外，当所有大 型通孔在所述特定区域中均匀分布时，在芯层的平面内方向对芯层中热应力 的不均匀分布的抑制得以加强。本专利技术的附加目的和优点将在随后的说明书部分中提出，并将在该说明 书部分变得明显，或者可以通过实践本专利技术而得知。本专利技术的目的和优点可 以通过所附权利要求书特别提出的元件和组合方式而实现和 得。应当理 解，上文的概括描述和下文的详细描述两者都只是示例性和解释性的，并非是对如权利要求书所主张的本专利技术的限制。 附图说明根据下文中结合附图而对优选实施例进行的描述，本专利技术的上述和其他 目的、特点及优点将变得显而易见，在附图中图1是局部放大剖视图，示意性示出根据本专利技术实施例的印刷线路板的 横截面；图2是沿着图1中的2-2线的剖视图；图3是局部放大剖视图，示意性示出逐个叠置料坯(prepreg)的工艺； 图4是局部放大剖视图，示意性示出逐个叠置料坯的工艺； 图5是局部放大剖视图，示意性示出在芯层中形成大型通孔的工艺； 图6是局部放大剖视图，示意性示出在芯层上形成铜镀层的工艺； 图7是局部放大剖视图，示意性示出将树脂材料灌入大型通孔的工艺； 图8是局部放大剖视图，示意性示出将料坯和铜箔叠置在芯层的每个前 后表面上的工艺；图9是局部放大剖视图，示意性示出将料坯和铜箔叠置在芯层的每个前 后表面上的该工艺；图IO是局部放大剖视图，示意性示出在芯层中形成通孔的工艺； 图ll是局部放大剖视图，示意性示出形成铜镀层的工艺； 图12是局部放大剖视图，示意性示出形成铜镀层的工艺； 图13是局部放大剖视图，示意性示出形成导电片的工艺； 图14是局部放大剖视图，示意性示出在芯衬底表面上形成绝缘层的工艺；图15是局部放大剖视图，示意性示出在绝缘层上形成铜镀层的工艺； 图16是局部放大剖视图，示意性示出在绝缘层上形成导电图案的工艺； 图17是局部放大剖视图，示意性示出根据本专利技术另一实施例的印刷线 路板的横截面；以及图18是沿着图17中的18-18线的剖视图。具体实施方式图1示意性示出根据本专利技术实例的印刷线路板11的横截面。该印刷线 路板11例如用作探针卡。这种探针卡例如放置在探针装置中。应当注意印 刷线路板11可以用于任何其他的电子装置中。印刷线路板11包括芯衬底12。芯衬底12包括薄板形式的芯层13。芯 层13包括导电层14。碳纤维布嵌在导电层14中。碳纤维布的纤维沿着芯层 13的前后表面延伸。这给导电层14在平面内方向的热膨胀造成明显限制。 碳纤维布具有电传导性。向碳纤维布中注入树脂材料，从而形成导电层14。 所述树脂材料是热固树脂(例如环氧树脂)。碳纤维布是由碳纤维线制成的 纺织布或无纺布。芯层13包括分别叠置在导电层14的前后表面上的芯绝缘层15、 16。导 电层14夹在芯绝缘层15、 16之间。芯绝缘层15、 16是绝缘的。玻璃纤维 布嵌在芯绝缘层15、 16中。玻璃纤维布的纤维沿着芯层13的前表面和后表 面延伸。向玻璃纤维布中注入树脂材料，从而形成芯绝缘层15、 16。树脂材 料是热固树脂(例如环氧树脂)。玻璃纤维布是由玻璃纤维线制成的纺织布 或无纺布。大型通孔17形成在芯层13中。大型通孔17自芯层13的前表面至芯层 13的后表面贯穿芯层13。每个大型通孔17限定了一个圆柱形(columnar) 空间。所述柱形空间的纵轴设定为与芯层13的前后表面垂直。各大型通孔 17在芯层13的前后表面上分别限定有圆形(circular)开口。导电层14的碳 纤维布暴露于各大型通孔17的内壁表面处。在各大型通孔17中形成大直径的大型导孔18。大型导孔18可导电。大 型导孔18沿着大型通孔17的内壁表面形成为圆筒形。因为碳纤维布如上所 述暴露于大型通孔17的内壁表面处，所以在大型导孔18与碳纤维布之间建 立起电连接。大型导孔18连接到芯层13的前后表面上的环形(annular)导 电片19。导电片19在芯层13的前后表面上延伸。大型导孔18和导电片19 由导电材料(例如铜)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：　芯层，具有电传导性；　大型通孔，形成在所述芯层中，所述大型通孔自所述芯层的前表面至所述芯层的后表面贯穿所述芯层；　大型导孔，具有电传导性，所述大型导孔沿着位于特定区域中的所有所述大型通孔的每个大型通 孔的内壁表面形成为圆筒形；　填充材料，填充限定于所述大型导孔中的内部空间；　小型通孔，形成在所述填充材料中，所述小型通孔沿着所述小型通孔的纵轴贯穿所述填充材料；以及　小型导孔，具有电传导性，所述小型导孔沿着所述小型通孔的内 壁表面形成为圆筒形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉村英明，饭田宪司，阿部知行，前原靖友，平野伸，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]