温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，先是利用药水将带有钻孔的印制电路板铜表面生成均匀的红棕色或黑色的氧化层，藉以生成氧化层的粗糙度使其与黏结片可以紧密结合以及可避...
该专利属于鸿源科技（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿源科技（杭州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。