晶片封装结构制造技术

本发明专利技术是有关一种晶片封装结构，其包括：一基板，具有一承载面；一第一晶片，配置于该基板的该承载面上，且与该基板电性连接；一第一导热胶材，配置于该第一晶片的一上表面上，该第一导热胶材包括一第一封闭图案；一第二导热胶材，配置于该第一晶片的该上表面上，且位于该第一封闭图案所围出的一第一封闭区域内，其中该第一导热胶材的流动性低于该第二导热胶材的流动性；以及一散热盖，配置于该基板的该承载面上，并覆盖该第一晶片、该第一导热胶材及该第二导热胶材，且该散热盖与该第一导热胶材及该第二导热胶材接触。此晶片封装结构具有较高的生产优良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片封装结构，特别是涉及一种具有散热盖的晶片封 装结构。
技术介绍
图1A至图1B是现有习知的一种晶片封装结构的制造方法的流程图，图 2是现有习知的另一种晶片封装结构的示意图。请先参照图1A，习知晶片封 装结构的制造方法是先将一晶片110组装于一印刷电路板(printed circuit board, PCB) 120上，且晶片110是透过多个凸块112而电性连接至 印刷电路板120。接着，在晶片110的上表面114上涂布一导热胶材130。 然后，进行回焊(reflow)以使印刷电路板120的连接垫122上的焊料150 融熔，并使用治具将金属盖140组合于印刷电路板120的连接垫122上，以 藉由焊料150将金属盖140固着于连接垫122上(如图IB所示)。此金属 盖140可用以防止电磁干扰(electromagnetic interference, EMI )，并提 供散热功能。承上述，在将金属盖140组合于印刷电路板120时，需施加压力Fl，以 使金属盖140能下沈至连接垫122上，并提高金属盖140与导热胶材130的 接触效果。然而，因将金属盖140组合于印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片封装结构，其特征在于其包括：　一基板，具有一承载面；　一第一晶片，配置于该基板的该承载面上，且与该基板电性连接；　一第一导热胶材，配置于该第一晶片的一上表面上，该第一导热胶材包括一第一封闭图案；　一第二导热胶 材，配置于该第一晶片的该上表面上，且位于该第一封闭图案所围出的一第一封闭区域内，其中该第一导热胶材的流动性低于该第二导热胶材的流动性；以及　一散热盖，配置于该基板的该承载面上，并覆盖该第一晶片、该第一导热胶材及该第二导热胶材，且该散热 盖与该第一导热胶材及该第二导热胶材接触。

【技术特征摘要】
1、一种晶片封装结构，其特征在于其包括一基板，具有一承载面；一第一晶片，配置于该基板的该承载面上，且与该基板电性连接；一第一导热胶材，配置于该第一晶片的一上表面上，该第一导热胶材包括一第一封闭图案；一第二导热胶材，配置于该第一晶片的该上表面上，且位于该第一封闭图案所围出的一第一封闭区域内，其中该第一导热胶材的流动性低于该第二导热胶材的流动性；以及一散热盖，配置于该基板的该承载面上，并覆盖该第一晶片、该第一导热胶材及该第二导热胶材，且该散热盖与该第一导热胶材及该第二导热胶材接触。2、 根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的第一 导热胶材更包括一第二封闭图案，位于该第一封闭区域内。3、 根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的第一 导热胶材更包括多个柱体，位于该第一封闭区域内。4、 根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的第一 晶片具有电性连接至该基板的多个凸块。5、 根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的基板 的该承载面的边缘设有一连接垫，而该散热盖是配置于该连接垫上，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠兴，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]