【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体行业，特别涉及到一种半导体的测试工具。
技术介绍
在当前半导体芯片测试领域，测试插座只能用来测试单面有球芯片，针对两面均 有球的新型封装技术芯片而言，这种插座就不具有满足同时测试上下两面的锡球以及上下 球连接沟通的测试功能。
技术实现思路
本技术要解决的目的，是通过对现有技术中半导体测试插座的改进，建立新 的架构，从而满足对芯片上下面同时测试，以及上下球之间需要连通的要求。 本技术的目的是通过下述的技术方案来实现的 本技术主要是在现有的测试插座的基础上，加入了上测试插座组和回路测试 插座。 现有的测试插座，包括下测试座主体，测试探针以及下测试座探针保持板和芯片 浮动保持板，以此来完成单面有球芯片的测试。而新增的上测试座组又由上测试插座和上 印刷电路板组成。上测试插座包括插座主体、探针保持板以及所保持的上测试探针；回路测 试座又包括插座主体和回路测试座探针保持板以及能连接上下电路板上测试点的回路测 试探针。 改进后的半导体芯片测试插座，可以完成对层叠半导体芯片上下球进行系统测 试，从而成为半导体芯片新的封装技术的关键。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式本技术结合附图，以实施例对技术方案作进一步说明。 本技术包括下测试座、上测试座组和回路测试座。 下测试座即是传统的现有技术中的测试插座，主要由三部分塑料部件及测试探针 4组成。三部分塑料部件是下测试座主体1，下测试座探针保持板2及芯片浮动保持板3。 下测试座主体1及探针保持板2用于承载和保持测试探针4 ;芯片浮动保持板3主要用于 定位和支撑芯片13 ;测试探针4主要是连接芯片测试球与主板12...
【技术保护点】
层叠半导体测试插座，包括由下测试座主体（１），下测试座探针保持板（２）以及芯片浮动保持板（３），测试探针（４）组成的下测试座，其特征在于：在下测试座的上部配置有上测试座组和回路测试座。
【技术特征摘要】
层叠半导体测试插座，包括由下测试座主体(1)，下测试座探针保持板(2)以及芯片浮动保持板(3)，测试探针(4)组成的下测试座，其特征在于在下测试座的上部配置有上测试座组和回路测试座。2. 根据权利要求1所述的层叠半导体测试插座，其特征在于所述的上测试座组由上测试插座和上印刷电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴克特，杨晓勇，周家春，尹卡雷，
申请(专利权)人：安拓锐高新测试技术苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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