一种封装装置制造方法及图纸

技术编号:4141567 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种封装装置,所述装置包括:玻璃箱、放置于所述玻璃箱中的封装台,以及与所述玻璃箱相连的惰性气体导入单元。采用该装置对熔锥型光学器件进行封装,可以消除封装后熔锥型光学器件熔锥区的空气残留,提高熔锥型光学器件的可靠性。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学器件
,特别是涉及一种用于熔锥型光学器件封装或用于其他纤维光学器件封装的封装装置
技术介绍
熔锥型光学器件是一种光分路与合路的重要光无源器件,已经广泛应用于光纤通 信网、光纤传感器以及相关光检测中。 熔锥型光学器件的制备方法是基于光的耦合理论,为了实现光能量在两根或多根 光纤纤芯之间的相互耦合,耦合区一般通过熔融拉锥工艺,使两根或多根光纤纤芯尽量接 近,靠近的距离由需要的分光比决定。通过熔融拉锥技术使两根或多根光纤最终合为一个 整体,纤芯非常接近。由于熔锥区部分为裸纤,十分脆弱,因此实用化的熔锥型光学器件都 有封装保护,对器件性能参数加以固定。目前熔锥型光学器件封装方式通常为,将熔锥结束后的光纤与半玻管粘结,然后 将半玻管套入玻璃管中,在玻璃管的两端点胶,并固化。这种封装方式会将一些空气密封在 玻璃管中,造成熔锥区部分的空气残余。由于空气的热导率较惰性气体大,在对熔锥型光学 器件进行温度循环实验时,熔锥区的温度敏感性会较高,并且在低温时还会产生水汽凝结, 改变熔锥区周围的折射率分布,对熔锥型光学器件的性能产生极大的影响。与空气相比,惰 性气体所共同具有的特点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装装置,其特征在于,所述装置包括:玻璃箱;封装台,放置于所述玻璃箱中;惰性气体导入单元,与所述玻璃箱相连。

【技术特征摘要】
一种封装装置,其特征在于,所述装置包括玻璃箱;封装台,放置于所述玻璃箱中;惰性气体导入单元,与所述玻璃箱相连。2. 如权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述惰性气体导入单元包括 气瓶(1);气体减压器(2),与所述气瓶(1)连接;流量计(3),一端与所述气体减压器(2)连接,另一端与所述玻璃箱相连。3. 如权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述玻璃箱包括玻璃箱体(5),所述玻璃箱体(5)两侧分别设置有橡胶软管(7),...

【专利技术属性】
技术研发人员:宁鼎庞璐
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
类型:实用新型
国别省市:12[中国|天津]

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