晶圆承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。本发明专利技术中的晶圆承载装置，可用于为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜。为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜时，无需更换台盘，仅需简单调整即可使承载装置适合贴覆不同尺寸的切割膜。调整切换方便、快捷，耗时短，效率高。台盘高度可调整，使其更方便地适合不同厚度的晶圆贴覆，拓宽了台盘的使用范围，确保贴覆效果能够达到要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆承载装置。
技术介绍
在晶圆贴覆切割膜时，现有技术是首先将晶圆放在晶圆台盘上，框架放在基座上， 然后将切割膜覆盖住晶圆和框架，再利用滚轮将切割膜紧密贴覆在晶圆和框架上，完成一 次贴覆。基座和晶圆台盘为承载装置，用于支撑晶圆。贴覆完成后，由于切割膜具有粘性， 可以将晶圆、框架粘在一起。贴覆切割膜后的晶圆便于切割。晶圆有3寸、4寸、5寸、6寸、8寸等多种尺寸，厚度从0. Imm到0. 725mm不等，相应 的框架有6寸、8寸两种尺寸。6寸以下的晶圆贴覆切割膜时使用6寸的框架，8寸的晶圆贴 覆切割膜时使用8寸的框架。传统的方法是为每个尺寸的晶圆配备专用的贴覆工作平台， 每个工作平台仅配置一种尺寸的晶圆台盘。为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜时，需要更换相 应尺寸的晶圆台盘。每更换一次晶圆台盘大概需要花费半个小时以上，效率低。而贴覆不 同厚度的晶圆时，晶圆台盘高度无法调整。影响不同尺寸晶圆不能使用同一个台盘的因素主要有以下两个1)、晶圆贴覆切割膜时，比较理想的条件是，晶圆的上表面比框架的上表面高 0. 1mm，此时贴膜的效果最好。而框架的厚度是1. 2mm,晶圆的厚度为0. Imm 0. 725mm,因 此要求晶圆台盘比基座高。因此，为不同厚度的晶圆贴覆切割膜时，使用同一厚度的框架， 无法达到最理想的贴覆效果。同时，6寸的框架内径为194mm，8寸台盘直径为200mm，因此 如果使用8寸的台盘贴覆6寸的晶圆，6寸的框架无法正常使用。2)、晶圆台盘表面有沟槽式的真空管路，在台盘背面有与外部真空通道连通的接 口。当晶圆放在台盘上时，利用真空的吸力将晶圆固定在台盘上。如果使用8寸的台盘贴覆 6寸的晶圆，外圈的真空管路将直接暴露在空气中，真空吸附将失去作用。降低使用效率。而对于不同厚度的晶圆，传统的晶圆台盘高度无法实时调整，只能采用一个固定 值，影响贴膜的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种使用效率高的晶圆承载装置。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内 安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一 高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。优选地是，所述第一台盘上表面设置有第二凹槽，第二台盘可运动地安装在第二 凹槽内；还包括可调节第一台盘上表面与第二台盘上表面的相对高度的第二高度调节装 置，所述第二高度调节装置与第二台盘连接。3优选地是，所述的第一高度调节装置与第二高度调节装置相同或不相同优选地是，所述第一高度调节装置为往复驱动装置。优选地是，所述第一高度调节装置为气缸。优选地是，所述的第二高度调节装置为为往复驱动装置。优选地是，所述第二高度调节装置包括丝杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝杆与 内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘连接。优选地是，所述基座上表面设置有第三凹槽，第二高度调节装置还包括旋钮，旋钮 设置在第三凹槽内，连杆一端安装旋钮，连杆穿过基座并可转动地安装于基座上，连杆另一 端与丝杆传动连接。可采用轴承使连杆可转动地安装于基座上。优选地是，所述的连杆与丝杆通过传动带传动连接。优选地是，所述基座下方安装有固定架，丝杆可转动地安装在固定架上。优选地是，所述固定架设置有第三通孔，第三通孔内安装有轴承，丝杆与轴承的内 圈相配合，将丝杆可转动地安装在固定架上。优选地是，所述的丝杆上螺纹安装有限位螺母，所述限位螺母设置于第三通孔内。优选地是，所述第一台盘上表面设置有第一真空槽，所述真空槽与设置在第一台 盘上的第一通孔相通，第一通孔与真空泵联通。优选地是，所述第一真空槽为两道以上，每道第一真空槽均环绕设置在第一台盘 上表面。优选地是，所述第二台盘上表面设置有第二真空槽，所述第二真空槽与设置在第 二台盘上的第二通孔相通，第二通孔与真空泵联通。优选地是，所述第二真空槽为两道以上，每道第二真空槽均环绕设置在第二台盘 上表面。本专利技术中的晶圆承载装置，可用于为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜。为不同尺寸的 晶圆贴覆切割膜时，无需更换台盘，仅需简单调整即可使承载装置适合贴覆不同尺寸的切 割膜。调整切换方便、快捷，耗时短，效率高。台盘高度可调整，使其更方便地适合不同厚度 的晶圆贴覆，拓宽了台盘的使用范围，确保贴覆效果能够达到要求。从生产效率上来看，现有技术中的贴覆设备正常工作一小时可以完成40片晶圆 的贴膜，以一个批次25片晶圆计算，完成一个批次的贴膜需要37. 5分钟，加上设备初始设 置2分钟，总共可以在40分钟内完成一个批次的切割膜贴覆。而如果需要更换台盘，则更 换台盘、精度校验等共需要花费30分钟左右，则完成一个批次总共将需要将近70分钟。使 用本专利技术中的承载装置，可以节省更换台盘的时间，效率可提升40%以上。而当需要处理小 批量晶圆产品时，本专利技术对工作效率的提升更大。附图说明图1为本专利技术实施例1的结构示意图；图2为本专利技术实施例1从另一个角度观察的结构示意图；图3为本专利技术实施例1的俯视图；图4为本专利技术实施例1的仰视图5为图3的A-A剖视图。图6为本专利技术实施例2的结构示意图；图7为本专利技术实施例2从另一个角度观察的结构示意图；图8为本专利技术实施例2的俯视图；图9为本专利技术实施例2的仰视图；图10为图8的A-A剖视图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术进行详细的描述实施例1如图1、图2和图3所示，晶圆承载装置，包括基座1，基座1的上表面11设置有第 一凹槽(图中未示出)。基座1的下表面安装有四个座腿(121，122，123，124)，用于支撑基 座1。基座1的上表面11设置有第三凹槽13。第一台盘2可运动地安装在第一凹槽内。第一台盘2的上表面21设置有第一真 空槽22。第一真空槽22为两道以上(图中仅标出一道)，每道第一真空槽22均环绕设置 在第一台盘2的上表面21上。每道第一真空槽22均与设置在第一台盘2上的第一通孔23 相通。实际使用时，将晶圆放置在第一台盘2的上表面21上，盖住第一真空槽22，使第一通 孔23与真空泵(图中未示出)联通，利用真空泵使第一真空槽22内压力降低，可使晶圆吸 附在第一台盘2的上表面21上。第一台盘2的上表面21设置有第二凹槽(图中未示出)。如图2、图4、图5所示，本专利技术还设置有第一高度调节装置，第一高度调节装置包 括旋钮41、连杆42、第一皮带轮43、传动皮带44、第二皮带轮45、丝杆46、限位螺母47、固定 支架48及内螺纹套筒49。旋钮41安装在连杆42的一端，并可转动地设置在第三凹槽13 内。连杆42穿过基座1，并可转动地安装在基座1上。连杆42的另一端安装有第一皮带轮 43。第二皮带轮45安装在丝杆46的一端。传动皮带44套装在第一皮带轮43和第二皮带 轮45上，使第一皮带轮43和第二皮带轮45传动连接。固定支架48固定安装在基座1的 下方。固定支架48设置有第三通孔50，第三通孔50内设置有轴承51。丝杆46安装在轴 承51的内圈，使丝杆46可转动地安装在固定支架48上。丝杆46上螺纹安装有限位螺母 47，限位螺母47设置在第三通孔50内。丝杆46另一端连接有内螺纹套筒49，内螺纹套筒 49与丝杆46螺纹配合。内螺纹套筒49本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张明星，
申请(专利权)人：上海技美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]