电子元件电镀前处理用料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个Ｕ型开口。本实用新型专利技术中的电子元件电镀前处理用料盒，在对多片电子元件同时处理时，各片电子元件不接触，不重叠。处理时，处理液的流动性强，对各片电子元件处理均匀。散热片不存在发花现象。产品合格率高。由于各片电子元件之间具有间距扩大后，浸泡液滴液时充分，带出液减少，处理液消耗减少２０％。浸泡后清洗容易，用水量减少，清洗时间缩短，处理效率高。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个Ｕ型开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈磊，刘同华，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]