本发明专利技术是一种电子元件定位于料盘内的定位装置，所述的料盘是阵列开设有数个穿孔，并在所述的料盘各穿孔的旁侧凸设有限位框，而使得料盘形成阵列的承置槽，以供承置电子元件，并在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽，一位于机台上方可升降的定位治具组，其是在底端周侧装设有数个导引板，且所述的各导引板的内缘呈斜锥状的导斜面，在定位治具组下降并以导引板插入在料盘各承置槽的插入槽内时，可利用导引板内缘的导斜面，逐步将承置槽内的电子元件导引定位于加工作业位置；如此，即可在机台的上方或下方，对料盘内的电子元件进行如油墨压印、激光打印或测试等各项加工作业，进而达到提升作业效率与降低设备成本的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件油墨压印设备，特别是指一种记忆卡油墨压印过程中 电子元件定位于料盘内的定位装置。
技术介绍
在现今，携带方便且可供储存资料的记忆卡(MemoryCards)，概分为CF 卡(Compact Flash Card) ， SD记忆卡(Secure Digital Card) ， MS记忆卡(Memory Stick)，多媒体卡(Multi Media Card)，以及SM记忆卡(Smart Media Card)等数种，并依其使用功能而广泛应用在相容的电子产品中，例如数位相机、个人数位助理(PDA)等；然而，记忆卡在完成制作后是经过多道如油墨压印、激光打印或测试等各项加工作业，以油墨压印作业而言，传统的作业方式是先制作 一整片的记忆卡，然后再压印所需的文字或图形在记忆卡的预设位置上，接着 再进行切割的步骤，而将记忆卡分割成所需的既定尺寸，惟此种方式在进行切 割的步骤时，将会造成记忆卡表面的文字或图形的损伤，因此即有业者改变加 工步骤，先将记忆卡分割成所需的既定尺寸后，再进行油墨压印作业，此种加工步骤是需先将分割后的记忆卡排放在料盘(Tray)上，再以自动化设备将料盘 (Tray)上的各记忆卡一一取放置在压印台上压印，完成后再移载回料盘(Tray) 上，如此的作业方式也将造成来回移载时间上的过度耗费；为了有效改善前述 的问题，更有业者设计出在料盘上直接对记忆卡进行压印作业，然而此一方式 必须先克服记忆卡定位的问题。请参阅图1，目前使用的料盘(Tray) IO其外框是规范的尺寸，其内则阵列 开设有数个穿孔101，并在所述的料盘IO各穿孔101的旁侧凸设有限位框102， 而使得料盘IO形成阵列的承置槽103，以供承置电子元件ll，然而由于电子元 件11与承置槽103间均具有相当大之间隙，因此如欲在料盘IO上直接对电子 元件ll进行加工作业，则需先将电子元件11稳定定位，以防止电子元件ll任 意移动，如此才能获致较佳的加工精度。请参阅第2、 3、 4图，其是台湾专利申请第95204953号「压板上顶定位机构」新型专利案，其是在工作机台20上连接一托盘输送带(图中未示)，而可将托盘21输送至预设的作业位置，工作机台20上方位置固设有定位压板22， 所述的定位压板22在预设位置处开设有数个由下而上渐縮设计的导槽221，而工作机台20 在下方位置则固设有升降机构23，所述的升降机构23上部设有数个具有吸嘴功 能的推顶元件231，而在托盘21承置记忆卡24进入升降机构23与定位压板22 间的预设作业位置时，升降机构23的推顶元件231即上升吸住记忆卡24，并在继续上升时，可推顶记忆卡24由下方进入定位压板22的导槽221， 由于导槽221是由下而上渐縮设计，因此可逐步导引顶记忆卡24对位于导槽221 内，最后并定位于定位压板22顶面的平面位置，记忆卡24在确实定位后，压 印头(图中未示)即可由定位压板22上方对记忆卡24进行压印作业，在完成 压印作业后，推顶元件231带着记忆卡24下降并关闭吸嘴功能，即可将记忆卡 24置放回托盘21内；此种机构设计虽可改善习式在移载记忆卡至加工作业位置 时间上的过度耗费，而以准确的定位机构，使记忆卡在托盘相对位置上直接进 行压印作业，惟因在工作机台20的下方位置仍需设置可升降的推顶元件231， 且所述的推顶元件231还需连接抽真空连接管，使其具有吸嘴功能，因此显得 设计较为复杂且增加设备成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种电子元件定位于料盘 内的定位装置，不仅可在料盘上直接对电子元件进行加工作业，且可提升作业 效率与降低设备成本。本专利技术的另一目的是提供一种电子元件定位于料盘内的定位装置，其是利 用定位治具下降，以将电子元件在料盘上直接进行导引定位，而无需使用具有 吸嘴功能的推顶元件吸顶电子元件上升，进而达到降低设备成本的目的。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于，其包括料盘是 阵列开设有数个穿孔，并在各穿孔的旁侧凸设有限位框，而形成阵列的承置槽， 以供承置电子元件，另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽；机台是在预设 作业位置承接料盘；定位治具组是设在机台上方的预设作业位置处，并以升 降机构驱动升降，定位治具组在底端对应料盘插入槽位置装设有导引板，且所述的各导引板的内缘呈导斜面。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是如此，即可在机台的上方 或下方，对料盘内的电子元件进行如油墨压印、激光打印或测试等各项加工作 业，进而达到提升作业效率与降低设备成本的目的。附图说明图l:料盘承置电子元件的示意图；图2:台湾专利申请第95204953号专利案的立体示意图；图3:台湾专利申请第95204953号专利案的动作示意图(一)；图4:台湾专利申请第95204953号专利案的动作示意图(二)；图5:本专利技术料盘承置电子元件的示意图； 图6:本专利技术定位治具组的示意图； 图7:本专利技术的架构示意图； 图8:本专利技术定位装置的动作示意图(一)； 图9:本专利技术定位装置的动作示意图(二)； 图10:本专利技术定位装置的动作示意图(三)； 图ll:本专利技术加工作业的实施例图； 图12:本专利技术测试作业的实施例图。附图标记说明lO-料盘；101-穿孔；102-限位框；103-承置槽；20-工作机台；21-托盘；22-定位压板；221-导槽；23-升降机构；231-推顶元件；24-记忆 卡；30-料盘；301-穿孔；302-限位框；303-承置槽；304-插入槽；31-定位治具 组；311-导引板；312-导斜面；32-机台；33-输送架；331-输送皮带；34-升降机 构；40-电子元件；41-压印头；42-探针卡。具体实施方式为使贵审查委员对本专利技术作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图 式，说明如后请参阅图5，本专利技术料盘30是由E I A J (Electronic Industries Association of Japan,日本电子机械工业会)与J E D E C (Joint Electron Device Engineering Council,电子元件工业联合会)加以规范的外框尺寸、使用材质、耐热度等， 而为一标准规格品，例如外框的长度是规范为322.6 mm，宽度是135.9mm，而内部的承置槽格数与尺寸大小则视承置的电子元件的类型而定，因此料盘30外框为规范的尺寸，其内则阵列开设有数个穿孔301，并在所述的料盘30各穿孔301 的旁侧凸设有限位框302，而使得料盘30形成阵列的承置槽303，以供承置电 子元件40，另在各承置槽303的穿孔302周侧开设有插入槽304;请参阅图5、 图6，本专利技术的定位治具组31在底端对应料盘30各插入槽304位置是阵列装设 有个导引板311，且所述的各导引板311的内缘呈斜锥状的导斜面312;请参阅 图7，本专利技术是在机台32上设有输送架33，以承接由输送带(图中未示)输送 的料盘30，所述的输送架33上设有可由驱动源驱动的输送皮带331，利用该输 送皮带331的传送，而可移载料盘30至预设作业位置，另在机台32的输送架 33上预设作业位置处装设定位治具组31，所述的定位治具组本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于，其包括：料盘：是阵列开设有数个穿孔，并在各穿孔的旁侧凸设有限位框，而形成阵列的承置槽，以供承置电子元件，另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽；机台：是在预设作业位置承接料盘；定位治具组：是设在机台上方的预设作业位置处，并以升降机构驱动升降，定位治具组在底端对应料盘插入槽位置装设有导引板，且所述的各导引板的内缘呈导斜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱文国，
申请(专利权)人：台湾暹劲股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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