电子元件与电感器制造技术

本发明专利技术提供一种电子元件与电感器，所述电子元件包括：一本体，一导电元件其具有一端部，其中端部的至少一部分露出本体的外部；一导电暨粘结层，涂布于本体并覆盖导电元件的端部的一第一部分，其中导电元件的端部的一第二部分未被导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层并覆盖导电元件的端部的第二部分，其中至少一金属层电性连接于导电元件的端部的第二部分用于电性连接一外部电路。

【技术实现步骤摘要】
电子元件与电感器
本专利技术涉及一种电子元件，特别是电子元件的电极构造、使用该电极构造的电子元件及其制造方法。
技术介绍
由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极构造的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极构造是用于电性连接电子元件和一外部电路例如印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)，而电子元件的导电元件的端部(terminal)是电性连接于相应的电极例如表面粘着焊垫(surface-mountpads)用以焊接于PCB的相应焊接点。导线框架(leadframe)通常焊接到电子元件的端部，然而，导线框架的使用通常会造成电子元件在电路板的线路布局中占据相当大的空间，因此，导线框架不适合被作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。表面粘着技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何使得表面粘着焊垫在机械和电子两方面具备优异的可靠度是一项重要的课题。以传统的电镀方式在一银胶层上形成的电极，很容易因为温度和湿度的改变而影响其特性，例如：降低在某些已知应用方面的电气性能和机械强度，甚至影响电子元件在制程中的合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。据此，本专利技术提出了一种电极构造、使用该电极构造的电子元件与电感器，以克服上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的的一在提供一种电子元件与电感器，其具有改进的电气性能和机械强度。在本专利技术的一实施例，揭示了一种电子元件，所述电子元件包括：一本体，一导电元件其具有一端部(TerminalPart)，其中所述端部的至少一部分露出本体的外部；一导电暨粘结层(ConductiveandAdhesivelayer)，涂布于本体以及端部的一第一部分，其中端部的一第二部分未被导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层和端部的第二部分，其中至少一金属层电性连接于端部的第二部分用于电性连接一外部电路。在本专利技术的一实施例，其中导电暨粘结层系涂布于所述导电元件的端部的第一部分。在本专利技术的一实施例，所述电子元件进一步包括涂布于所述主体用以包覆所述导电元件的端部的一附加金属层，其中所述导电暨粘结层涂布于所述附加金属层上。在本专利技术的一实施例，所述的至少一金属层包括一第一金属层和一第二金属层，所述第一金属层涂布于导电暨粘结层和导电元件的端部的第二部分，第二金属层涂布于第一金属层用于电性连接一外部电路。在本专利技术的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxyresin)混合而成，所述第一金属层可为镍(Ni)，所述第二金属层可为锡(Sn)。在本专利技术的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxyresin)混合而成，所述第一金属层可为铜(Cu)，所述第二金属层可为锡(Sn)。在本专利技术的一实施例，所述第一金属层和第二金属层以电镀方式形成。在本专利技术的一实施例，所述导电暨粘结层涂布于所述导电元件的端部的第一部分，和所述导电元件的端部的一第三部分，其中所述的第二部分系介于所述第一部分和第三部分之间。在本专利技术的一实施例，所述导电元件的端部的第三部分未被所述导电暨粘结层覆盖，其中所述导电元件的端部的第一部分介于所述导电元件的端部的第二部分和第三部分之间。在本专利技术的一实施例，一凹陷部形成于所述本体的一顶面，其中所述导电元件的端部设置于所述的凹陷部。在本专利技术的一实施例，所述的电子元件是电感器。在本专利技术的一实施例，所述的电子元件是扼流器。在本专利技术的一实施例，所述的电子元件是电感器，所述的导电元件是线圈(coil)，其中所述的本体包括一磁性本体和设于磁性本体中的线圈，所述线圈的端部设置于本体的侧面的一凹陷部。在本专利技术的一实施例，所述的电子元件是电感器，所述的导电元件是线圈(coil)，其中所述的本体是一磁性本体，所述的线圈设于所述磁性本体之中，所述线圈的端部设置于本体的顶面的一凹陷部，其中磁性本体包括一T型磁环(T-core)其具有一磁柱(pillar)，所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的端部通过T型磁环的侧面而设置于本体的顶面的凹陷部。在本专利技术的一实施例，揭示了一种电感器，所述电感器包括：一磁性本体，一线圈设置于所述的磁性本体；其中所述线圈的一第一端部的至少一部分露出磁性本体的外部；一导电暨粘结层涂布于磁性本体和导电元件的第一端部的一第一部分，其中导电元件的第一端部的一第二部分未被所述导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层和导电元件的第一端部的第二部分，其中所述的至少一金属层电性连接于导电元件的第一端部的第二部分，用于电性连接一外部电路。在本专利技术的一实施例，所述磁性本体包括一T型磁环其具有一磁柱，其中所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的第一端部通过T型磁环的侧面而设置于磁性本体顶面的一第一凹陷部。在本专利技术的一实施例，所述磁性本体包括一T型磁环其具有一磁柱，以及连接于所述磁柱的一顶板，其中所述的顶板具有一设置于顶板的一第一转角的第一穿孔，其中所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的第一端部通过所述第一穿孔而设置于所述磁性本体顶面的一第一凹陷部。在本专利技术的一实施例，所述的顶板具有一设置于顶板的一第二转角的第二穿孔，所述线圈的第二端部通过所述第二穿孔而设置于磁性本体顶面的一第二凹陷部。在本专利技术的一实施例，所述导电暨粘结层涂布于所述导电元件的第一端部的第一部分和所述导电元件的第一端部的一第三部分，其中所述导电元件的第一端部的一第二部分介于所述导电元件的第一端部的第一部分和第三部分之间。在本专利技术的一实施例，所述导电元件的第一端部的第三部分未被所述导电暨粘结层覆盖，其中所述导电元件的第一端部的第一部分介于所述导电元件的第一端部的第二部分和第三部分之间。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是：本专利技术的电极构造不需使用导线框架，从而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的银胶是一种导电材料和聚合物的混合材料，例如银粉与环氧树脂的混合材料，其中包含金属粉末和粘结材料故具有导电性及粘结性，可以涂布于磁性本体的表面用于将线圈两端部固定于磁性本体上。所述导电材料并不限于银粉，所述导电材料也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。进一步地，线圈的端部配置于电子元件的线圈绕线区域的外部以增加绕线空间。本专利技术的另一方面，线圈的端部也可嵌设于磁性本体的顶面的一凹陷部。此外，T型磁环的转角可设有一凹陷部以供端部通过同时将端部牢牢地固定，而不需要在磁性本体的内部利用焊接的方式连接线圈的端部至外部的电极。为让本专利技术的上述特征、功效和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1A～图1E是依据本专利技术一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图；图2A～图2B是依据本专利技术一实施例的电感器或扼流器的电极构造的构造断面图；图3A～图3G是依据本专利技术一实施例的电感器或扼流器的电极构造的数种实施例的构造俯视图；图4是依据本专利技术一实施例的电感器或扼流器的制造流程示意图。附图标记说明：10-本体；20-第一金属层；30-导电暨粘结层；300-磁性本体；301-第一端部；302-第二端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部的至少一部分露出于该本体的外部；一导电暨粘结层，涂布于该本体上并且覆盖该导电元件的该端部的一第一部分，其中该导电元件的该端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖该导电元件的该端部的该第二部分，其中至少一该金属层电性连接该导电元件的该端部的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。

【技术特征摘要】
2014.04.30 US 61/986,106;2014.05.09 US 61/990,7351.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的外部；一导电暨粘结层，涂布于该本体上并且覆盖该导电元件的该端部的一第一部分，其中，该第一部分位于该导电暨粘结层与该本体的一表面之间，该导电元件的该端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖该导电元件的该端部的该第二部分，其中该至少一金属层电性连接该导电元件的该端部的该第二部分与该导电暨粘结层，以用于电性连接一外部电路。2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该导电暨粘结层涂布于该导电元件的该端部的该第一部分上。3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：还包括一附加金属层，其涂布于该本体上以包覆该导电元件的该端部，其中该导电暨粘结层涂布于该附加金属层上。4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该至少一金属层包括一第一金属层和一第二金属层，该第一金属层涂布于该导电暨粘结层和该导电元件的该端部的该第二部分上，该第二金属层涂布于该第一金属层上，以用于电性连接该外部电路。5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：该导电暨粘结层由银粉和环氧树脂混合而成，该第一金属层为镍(Ni)以及该第二金属层为锡(Sn)。6.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：该导电暨粘结层由银和环氧树脂混合而成，该第一金属层为铜(Cu)以及该第二金属层为锡(Sn)。7.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：该第一金属层和该第二金属层是以电镀方式形成。8.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该导电暨粘结层涂布于该导电元件的该端部的该第一部分，和该导电元件的该端部的一第三部分，其中该第二部分介于该第一部分和该第三部分之间。9.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该导电元件的该端部的一第三部分未被该导电暨粘结层覆盖，其中该导电元件的该端部的该第一部分介于该导电元件的该端部的该第二部分和该第三部分之间。10.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：有一凹陷部形成于该本体的一顶面，其中该导电元件的该端部设置于该凹陷部。11.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该电子元件是一电感器。12.如权利要求1所述的电子元件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奇勋，谢协伸，陈森辉，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71