一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘、振动轨道、相隔预定距离设在振动轨道前方的承料口、以及用于将振动轨道中的电子元件输送至承料口上的送料结构，所述送料结构包括设在所述振动轨道前部的吹气针、设在所述振动轨道底部的第一真空孔和第二真空孔、以及设在所述承料口前端的进料挡板，所述第一真空孔和第二真空孔位于所述承料口与吹气针的针口之间，所述吹气针、第一真空孔以及第二真空孔共同作用将电子元件吹至承料口上。因此，本实用新型专利技术具有结构简单的、成本更低的、而且送料速度快的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件分装领域，尤其是一种电子元件的进料输送装置。
技术介绍
随着技术的发展和节能环保的需求，电子元件的使用越来越广泛，尤其是，LED光源越来越受到广大使用者的欢迎，随着LED市场需求量的剧增，各生产企业的产量也在快速增长，但是由于LED封装技术的限制，无法做到LED光电参数的一致，故在封装工序后段需按光电参数进行分选，使之达到客户的使用要求。LED分光机就是将LED按照设定的光电参数进行分类，并按相同的分类进行汇总，是LED封装后段不可缺少的一种装备。LED分光机主要包括进料输送装置、测试结构、分料结构以及料箱结构，其中，所述进料输送装置包括振动盘供料结构、上料结构以及承料装置，所述进料输送装置是通过振动盘供料结构将电子元件输送至振动盘供料结构的轨道前端，所述上料结构吸起电子元件，并将其转移到所述承料装置上，经测试结构测试后分选，再落入相应的料箱中；现有技术中，将所述振动盘供料结构的轨道前端的电子元件转移至所述承料装置上，是通过所述上料结构把轨道前端的电子元件吸住，向上抬起，再移动到承料装置上，最后放下实现的；因为现有技术中的这种上料结构都是用电机作为动力，转移至所述承料装置上，供测试设备通电检测后再进行分选；采用这种上料结构的LED分光机存在的缺陷是在分选过程中，被检电子元件有时会从上料结构内甩出，造成上料不稳定，上料速度慢，从而导致整个分选效率也就大大降低，另外就是，此种上料结构的结构复杂，而且成本高，速度也较慢，不能很好的适应现在的电子元件高速分装要求。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术向社会提供一种结构简单的、成本更低的、而且送料速度快的电子元件的进料输送装置。本技术的技术方案是:提供一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘、振动轨道、相隔预定距离设在振动轨道前方的承料口、以及用于将振动轨道中的电子元件输送至承料口上的送料结构，所述送料结构包括设在所述振动轨道前部的吹气针、设在所述振动轨道底部的第一真空孔和第二真空孔、以及设在所述承料口前端的进料挡板，所述第一真空孔和第二真空孔位于所述承料口与吹气针的针口之间，所述吹气针、第一真空孔以及第二真空孔共同作用将电子元件吹至承料口上。作为对本技术的改进，还包括用于支撑振动轨道的支撑座，所述进料挡板设在所述支撑座上。作为对本技术的改进，还包括用于检测电子元件的第一检测光纤，所述第一检测光纤设在所述支撑座的一侧。作为对本技术的改进，还包括用于检测电子元件的第二检测光纤，所述第二检测光纤设在所述支撑座的另一侧。本技术由于所述送料结构包括设在所述振动轨道前部的吹气针、设在所述振动轨道底部的第一真空孔和第二真空孔、以及设在所述承料口前端的进料挡板，所述第一真空孔和第二真空孔位于所述承料口与吹气针的针口之间，所述吹气针、第一真空孔以及第二真空孔共同作用将电子元件吹至承料口上，这样就可以实现快速地将振动轨道中的电子元件吹至承料口上，本技术结构简单、成本低、而且电子元件能够精准地被吹至承料口上。因此，本技术具有结构简单的、成本更低的、而且送料速度快的优点。【附图说明】图1本实用型新一种实施例的整体结构示意图。图2是图1中的A处的放大结构示意图。图3是图1中的除去转盘后的结构示意图。图4是图3中B处的放大结构示意图。图5是图4的剖视结构示意图。图6是图1中的支撑座的结构示意图。【具体实施方式】在本技术的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。请参见图1至图6，图1和图6揭示的是一种电子元件的进料输送装置的一种实施例，请先参见图1至图5，一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘1、振动轨道2、相隔预定距离设在振动轨道2前方的承料口 3、以及用于将振动轨道2中的电子元件输送至承料口3上的送料结构4，所述送料结构4包括设在所述振动轨道2前部的吹气针40、设在所述振动轨道2底部的第一真空孔41和第二真空孔42、以及设在所述承料口 3前端的进料挡板43，所述吹气针40、第一真空孔41、第二真空孔42、以及进料挡板43分别对应设有第一气源接口 401、第二气源接口 411、第三气源接口 421、以及第四气源接口 431，所述第一气源接口 401、第二气源接口 411、第三气源接口 421和第四气源接口 431分别与气管连当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘（1）、振动轨道（2）、相隔预定距离设在振动轨道（2）前方的承料口（3）、以及用于将振动轨道（2）中的电子元件输送至承料口（3）上的送料结构（4），其特征在于，所述送料结构（4）包括设在所述振动轨道（2）前部的吹气针（40）、设在所述振动轨道（2）底部的第一真空孔（41）和第二真空孔（42）、以及设在所述承料口（3）前端的进料挡板（43），所述第一真空孔（41）和第二真空孔（42）位于所述承料口（3）与吹气针（40）的针口之间，所述吹气针（40）、第一真空孔（41）以及第二真空孔（42）共同作用将电子元件吹至承料口（3）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何选民，林广满，陈林山，高峰，
申请(专利权)人：深圳市标谱半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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