微电子元件框架高速电镀用电镀槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。本实用新型专利技术中的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，当微电子框架经过电镀槽时，由于导流板的引导，所以不会发生微电子框架被卡住、易掉落的现象；且由于导流板的作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均匀性。提高了产品质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈磊，刘同华，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]