带有屏蔽板的电镀槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有屏蔽板的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极网，其特征在于，所述的槽体内安装有屏蔽板，所述的屏蔽板位于平行的两个阳极网之间，所述的屏蔽板上开设有贯通孔。本实用新型专利技术中的带有屏蔽板的电镀槽，在电镀槽内增加屏蔽板，利用在屏蔽板上开设通孔来调节电镀液中的电力线分布，使电力线分布更均匀。可提高镀层厚度的精确度，减小厚度误差，提高电子元件的电镀合格率。而且本实用新型专利技术中的电镀槽，结构简单，成本低，使用方便。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带有屏蔽板的电镀槽。
技术介绍
半导体行业中，需要对电子元件进行表面电镀处理。集成电路中往往包含几十万 甚至上百万个电子元件，因此，对电子元件的精度要求非常高。电子元件之间的连接是靠其 表面的电镀层实现的，因此，对电子元件的电镀层的精度要求也很高。体积越小的电子元 件，对镀层厚度要求越精确。在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀。现有技术中，在电镀槽内放置两个平行 设置的阳极网，阳极网一般采用钛篮。电子元件与阴极连接，放置于平行的两个阳极网之 间。通电后，金属离子聚集在元件表面从而实现电镀。但现有技术中的电镀槽，电力线分布 并不均勻，即电流的密度分布不均勻。电流密度大的地方，镀层厚；电流密度小的地方，镀层 薄。电力线分布不均勻造成电子元件表面的镀层也不均勻，影响了电子元件的质量。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保证电力线分布均 勻的带有屏蔽板的电镀槽。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现带有屏蔽板的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极网，其特征在于， 所述的槽体内安装有屏蔽板，所述的屏蔽板位于平行的两个阳极网之间，所述的屏蔽板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有屏蔽板的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极网，其特征在于，所述的槽体内安装有屏蔽板，所述的屏蔽板位于平行的两个阳极网之间，所述的屏蔽板上开设有贯通孔。

【技术特征摘要】
带有屏蔽板的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极网，其特征在于，所述的槽体内安装有屏蔽板，所述的屏蔽板位于平行的两个阳极网之间，所述的屏蔽板上开设有贯通孔。2.根据权利要求1所述的带有屏蔽板的电镀槽，其特征在于，所述的屏蔽板为两块，平 行设置。3.根据权利要求2所述的带有屏蔽板的电镀槽，其特征在于，所述槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金龙，钱国辉，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]