【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种带有屏蔽板的电镀槽。
技术介绍
半导体行业中，需要对电子元件进行表面电镀处理。集成电路中往往包含几十万 甚至上百万个电子元件，因此，对电子元件的精度要求非常高。电子元件之间的连接是靠其 表面的电镀层实现的，因此，对电子元件的电镀层的精度要求也很高。体积越小的电子元 件，对镀层厚度要求越精确。在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀。现有技术中，在电镀槽内放置两个平行 设置的阳极网，阳极网一般采用钛篮。电子元件与阴极连接，放置于平行的两个阳极网之 间。通电后，金属离子聚集在元件表面从而实现电镀。但现有技术中的电镀槽，电力线分布 并不均勻，即电流的密度分布不均勻。电流密度大的地方，镀层厚；电流密度小的地方，镀层 薄。电力线分布不均勻造成电子元件表面的镀层也不均勻，影响了电子元件的质量。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保证电力线分布均 勻的带有屏蔽板的电镀槽。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现带有屏蔽板的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极网，其特征在于， 所述的槽体内安装有屏蔽板，所述的屏蔽板位于平行的两个阳极网之间，所述的屏蔽板上 开设有贯通孔。优选地是，所述的屏蔽板为两块，平行设置。优选地是，所述槽体位置相对的两块槽壁内侧，分别设置有位置相对的夹槽，每块 屏蔽板两端分别插入一个夹槽内。优选地是，所述的贯通孔形状为规则的圆形、椭圆形或多边形中的一种或几种、或 者为不规则形状。优选地是，所述的贯通孔数目为两个以上。本技术中的带有屏蔽板的电镀槽，在电镀槽内增加屏蔽板，利用在屏蔽板上 开设通孔来调节电镀液中的...
【技术保护点】
带有屏蔽板的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极网，其特征在于，所述的槽体内安装有屏蔽板，所述的屏蔽板位于平行的两个阳极网之间，所述的屏蔽板上开设有贯通孔。
【技术特征摘要】
带有屏蔽板的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极网，其特征在于，所述的槽体内安装有屏蔽板，所述的屏蔽板位于平行的两个阳极网之间，所述的屏蔽板上开设有贯通孔。2.根据权利要求1所述的带有屏蔽板的电镀槽，其特征在于，所述的屏蔽板为两块，平 行设置。3.根据权利要求2所述的带有屏蔽板的电镀槽，其特征在于，所述槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆金龙，钱国辉，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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