【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种喷流型电镀槽,属于电镀铜设备
技术介绍
目前,随着PCB面板结构不断升级,传统的双面板都已全数布局在后续无玻纤的各次增层中。这样一来出现的盲孔,钻孔的AR值、TP值不达标的问题也越来越多。现有电镀槽中为了增加盲孔和钻孔的镀铜质量,采用空气搅拌的方式,来增加电镀槽药液均匀度,但这种方式会带入空气,使面板产生氧化,影响镀铜AR值;且空气搅拌力底杂乱,不宜控制。
技术实现思路
目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种喷流型电镀槽。技术方案:为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种喷流型电镀槽,包括:多个槽体、喷流装置,所述多个槽体按两个槽体一行设置为多列,所述每个槽体底部前后两端各设置有一组喷流装置;所述喷流装置包括:进水管、回水管、循环泵、垂直喷杆、喷头,所述进水管设置在槽体底部一端,所述回水管设置在槽体底部中部,所述进水管、回水管与循环泵相连接;所述进水管上竖直设置有多根垂直喷杆,每根垂直喷杆从上到下均匀设置有多个喷头。所述喷头包括:连接管、扩展管、连接件,所述连接管前端设置有外螺纹,所述连接管后端设置有扩展管前部,所述扩展管设置为前窄后宽的喇叭形结构,扩展管前端通过三个均匀分布的V形连接件与连接管中部相连接。作为优选方案,所述垂直喷杆设置为16根。作为优选方案,所述喷头设置为3个。作为优选方案,所述循环泵流量大于300L/min。作为优选方案,还包括钛篮,所述垂直喷杆之间均设置有钛篮。有益效果:本技术提供的喷流型电镀槽,通过与龙门线水平设置的多列槽体,每列槽体包括两个槽体,每个槽体均可以单独处理一组面板,利用槽体两端设置 ...
【技术保护点】
一种喷流型电镀槽,包括:多个槽体,其特征在于:还包括:喷流装置,所述多个槽体按两个槽体一行设置为多列,所述每个槽体底部前后两端各设置有一组喷流装置;所述喷流装置包括:进水管、回水管、循环泵、垂直喷杆、喷头,所述进水管设置在槽体底部一端,所述回水管设置在槽体底部中部,所述进水管、回水管与循环泵相连接;所述进水管上竖直设置有多根垂直喷杆,每根垂直喷杆从上到下均匀设置有多个喷头。
【技术特征摘要】
1.一种喷流型电镀槽,包括:多个槽体,其特征在于:还包括:喷流装置,所述多个槽体按两个槽体一行设置为多列,所述每个槽体底部前后两端各设置有一组喷流装置;所述喷流装置包括:进水管、回水管、循环泵、垂直喷杆、喷头,所述进水管设置在槽体底部一端,所述回水管设置在槽体底部中部,所述进水管、回水管与循环泵相连接;所述进水管上竖直设置有多根垂直喷杆,每根垂直喷杆从上到下均匀设置有多个喷头。2.根据权利要求1所述的喷流型电镀槽,其特征在于:所述喷头包括:连接管、扩展管、连接件,所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔纪涛,
申请(专利权)人:昆山沪利微电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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