【技术实现步骤摘要】
微电子元件框架干燥装置
本技术涉及一种微电子元件框架干燥装置。技术背景半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时 需要对微电子元件框架表面进行电镀处理。微电子元件框架的总体形状为长方形薄片 状，如图1所示为一种电子元件封装后形成的微电子元件框架1的结构示意图，其包括铝 基散热体11、环氧封装体12和引脚13。环氧封装体12两端分别连接有铝基散热体11 和引脚13。在使用之前，需进行表面电镀处理。而在电镀之前，电子元件在电镀前需要水刀机设备用高压水冲去导电引脚上的 环氧溢胶，经冲洗后的元件必须干燥后，再流入电镀工序。常用的干燥流程依次为多 级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。这种装置目前使用比较普遍。它的 特点为干燥效果好；但也存在着二个不足，一是由于需要在5秒钟内达到干燥的要 求，所以热风的功率较大，温度通常在140°C-170°C ；能耗较大，电耗达到7KW/:H，既 不经济也不环保，成本高和不符合节能减排和低碳经济的发展要求。二是电子元件上 的金属引脚，经高温烘烤后，其表面氧化膜会变的十分牢固，在后续的电镀工序中...
【技术保护点】
微电子元件框架干燥装置，包括风刀，其特征在于，还包括有至少两个可转动的吸水轮，两个吸水轮之间具有可允许微电子元件框架穿过的间隙；以微电子元件框架的运动方向为准，吸水轮安装在风刀之前。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈磊，刘同华，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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