【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微电子框架电镀用挂具。
技术介绍
半导体行业中，需要对微电子框架表面电镀处理。微电子框架的总体形状为长方 形薄片状。为适应工业化需要，微电子框架的电镀往往是大规模同时电镀。因此，在电镀时， 需要一个微电子框架电镀用挂具挂住多个微电子框架放入电镀液中电镀。如图1所示为现 有技术中使用的一种微电子框架电镀用挂具。其包括至少两根平行的立柱，立柱通过横梁 连接。每根立柱上设置有多个挂钩，一根立柱上的一个挂钩与另一立柱上的一个挂钩位置 相配合。使用时，将微电子框架放置于挂钩上，位于不同立柱上的两个挂钩同时支撑住一个 微电子框架。电镀时，需要对微电子框架通电。因此，挂钩既支撑微电子框架，还是对微电 子框架输电的导体。但是，由于这种微电子框架仅是放置在挂钩上，其接触不是很紧密，因 此导电性能比较差。导电性差带来的后果是微电子框架表面镀层厚度不均勻，精度差。另 夕卜，由于挂钩无法夹紧微电子框架，在将其放入电镀液内时，会由于浮力的作用而使微电子 框架掉落。在电镀时，如需搅动电镀液时，电镀液的运动也会造成微电子框架脱落。使用不 方便。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现...
【技术保护点】
微电子框架电镀用挂具，包括至少两根平行的立柱，所述至少两根平行的立柱通过横梁连接，其特征在于，所述立柱上设置有夹子，每个夹子包括至少一个上夹丝和至少一个下夹片，每根立柱上的一个夹子与另外一根立柱上的至少一个夹子位置相配合。
【技术特征摘要】
微电子框架电镀用挂具，包括至少两根平行的立柱，所述至少两根平行的立柱通过横梁连接，其特征在于，所述立柱上设置有夹子，每个夹子包括至少一个上夹丝和至少一个下夹片，每根立柱上的一个夹子与另外一根立柱上的至少一个夹子位置相配合。2.根据权利要求1所述的微电子框...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆金龙，钱国辉，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。